东京电子元件推出晶圆检测仪

东京电子元件（Tokyo Electron Device）将于2006年3月上市可在晶圆阶段检测3轴加速度传感器的质量及特性的检测仪。该公司在微机械展上利用展板进行了展示。在微机械展上，丸红解决方案（Marubeni Solutions）也展示了从今年夏季开始上市的同类检测仪。 两公司的检测仪均可在传感器晶圆分割成片之前检测质量。这样便可省去因封装不良品而产生的成本。针对封装有传感器的150mm或200mm晶圆，在装置内部施加振动、探测每个元件并调整电气特性。可以使用于根据压电电阻检测因重力作用导致电子束失真的元器件，也可使用于将重力作用作为静电容量变化来检测的元器件。 虽然两公司采用的基本原理相同，不过在施加振动及探测的方法上却各具特点。在微机械展上，除此次的装置外，面向MEMS元器件量产的设计和制造基础装置也相继亮相，详细情况将在《日经微器件》12月刊上介绍。