中国封测业冲顶势在必行

封测业，一直以来是我国半导体产业支撑主力，对于我国半导体市场产值做出重要贡献。这样的贡献大部分来自中低端市场，整体技术水平偏低。面对我国IC设计公司主流工艺走向0.25微米以下，制造工艺开始迈向0.18微米以下，封装业走向高端已经不仅仅是一道思考题！这不仅仅是产业配套的需要，同样也是市场争夺的利器。全球四大封装厂中，美国安靠、新加坡新科金朋和我国台湾省的日月光、矽品上榜，若将排名扩展到全球前十的排位中，台资更是超过半数席位，而这全球前十的总产值已经超过全球总市场60%以上！全球封测业整合早已悄然开始，从2003年新科金朋到2004年多家我国台湾封测进行集团化整合，巨头们对高端、利润丰厚型市场和规模效应的把握已经是轻车熟路。初时英特尔等IDM厂在我国设立的封装厂是为本身产能考虑，而近年来安靠、新科金朋等才算作是真正的封装业进入我国内地落户。这些企业的落户对于我国封装业最直接的影响是：我国高端IC设计芯片的封装订单在尚未形成规模时，悄然流失。其实内地企业在某种程度上来说是受到保护的，到目前为止，台湾的强势封测业受限不能大规模进入内地，间接给予内地封测业充足时间，至少内地封测业少了许多竞争对手。支撑本地封测企业向上发展的动力在于本地高端IC设计订单，在国际封装厂进入我国内地市场之后，一衣带水的我国台湾封测业若也冲击着内地高端市场，对于未来市场的影响可想而知。我国封装测试业，不求一家公司高、大、全，能够完全满足市场的所有要求。但是，作为产业链完善的必要环节，在专业化分工过程中，高端封装测试领域必须要有旗舰公司出现，这样不仅能够完善我国自身产品市场发展，同时也是完善本地配套体系的必须。