安捷伦AOI系统验证富士贴装性能

安捷伦科技日前宣布已经成功地利用其Medalist SJ50自动光学检测（AOI）解决方案进行了一项研究工作，验证了设备制造商—富士机械制造公司的01005元器件贴装性能。双方共同进行的元器件贴装研究结果表明，安捷伦系统在精度和可重复性方面都超过了客户的预期。在电子行业中，印刷电路板组件上正迅速转向使用小型器件封装，从常见的0402芯片尺寸的元器件转向越来越多地测试和使用01005芯片尺寸的元器件。结果，电路板上01005元器件贴装的精度和可重复性对印刷电路板组件制造商变得至关重要，进而要求设备制造商认证自己的设备性能。“安捷伦提供尖端AOI解决方案，帮助富士机械公司验证01005贴装功能，我们感到非常高兴，”安捷伦科技公司AOI市场经理Kent Dinkel说：“由于元器件变得越来越小，对精度和可重复性的需求正日益提高，这给广大客户带来了许多挑战。我们将继续引入新型成像解决方案，帮助广大客户克服这些挑战。”“在把系统发售给客户前，我们一直使用安捷伦的AOI系统验证我们的表面封装技术设备，”富士机械制造公司SMT设备分部总经理Sumio Kadomatsu说：“我们这次与安捷伦共同进行了协作研究工作，验证01005芯片元器件的贴装性能，安捷伦Medalist SJ50在精度和可重复性方面都超过了我们的测量要求，我们对此感到非常高兴。”关于安捷伦Medalist自动光学检测(AOI)系统Medalist SP50 Series II锡膏检测(SPI)系统和Medalist SJ50 Series II AOI系统集成了关键激活技术，实现了AOI中以前没有见到过的精度和灵活性。可互换的照明头和安捷伦前所未有的一体化平台技术相结合，在需求变化时，使客户能够在锡膏焊、焊接前或焊接后重新部署系统。固体形状模型(SSM)等新技术提供了过去只有AOI中才能实现的最高分辨率的三维图像。到下游维修站和统计流程控制(SPC)的无缝链路，则可以更好地控制采集的数据，用户可以利用投资，改善生产线成品率，改进工艺和电路板质量。