[导读]在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试
在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2001年到2005年,国内封装测试业销售收入由142.9亿元扩大到344.91亿元。其年均增长率达到19.3%。到2005年底,国内集成电路封测企业已经超过100家,从业人员超过3万人,年封装能力达到300亿只。 从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一直占产业整体规模的70%以上,封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。近几年随着IC 设计和芯片制造行业的迅猛发展,国内集成电路价值链格局正在发生改变,其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升,封测业比重则逐步下降,但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。 在国内各封测企业的发展上,以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土封装企业已经成长起来,这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模,而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。与此同时,跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内,Intel、 ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地,目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。外资企业已经成为国内封测行业的重要组成部分。 从目前国内封装企业的封装能力来看,年封装能力过亿块的企业有9家,其中长电科技、南通富士通、深圳赛意法和天水华天的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上,国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。目前,国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主,与国际上的先进水平相比存在相当差距。但南通富士通、江苏长电、天水华天等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM 等先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。而在外资企业中,BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封装技术已经开始进入量产。我国封测行业的整体技术能力与国际水平的差距正在逐步缩小。 国内封装行业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题:首先在整体技术水平上,国内封装行业仍以TO92、DIP等传统的中低端封装形式为主,与国际先进水平仍存在较大差距,也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求;其次在市场上,目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单,服务性行业的特点决定了其极易受到市场波动的影响,从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外,国内测试行业目前还十分弱小,测试业务还主要集中在芯片制造和封装企业当中,独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家,难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。 从未来的发展来看,虽然近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重不断下降,并且这一趋势今后还将延续,但作为集成电路产业的重要组成部分,其重要性却有增无减。由于半导体封装项目具有投资相对较少,技术起点相对较低,并能明显带动就业的特点,因而包括广东、成都、西安等国内许多省市都将封装业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点,并大力开展这类项目的招商引资,这为国内封装行业的发展提供了良好的外部环境。 随着集成电路技术向深亚微米和纳米技术发展,封装技术的重要性与日俱增。随着芯片密度的不断增加,其功耗大,速度快的特点将要求采取CSP、BGA等先进封装形式,并不断开发出新的封装技术,这些都对国内封装企业的发展提供了严峻的挑战,同时也为他们带来了新的发展机遇。预计未来几年,国内封测行业仍将以年均20%左右的速度稳定发展。到2010年全行业销售收入将比2005年扩大近2倍,销售收入规模超过1000亿元。届时中国将成为全球重要的封装测试基地之一。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体