KLA-Tencor推出掩膜检测系统

在上海慕尼黑电子展上，全球光掩膜检测技术的领军者KLA-Tencor推出了新一代45纳米生产级光掩膜检测TeraScanHR系统，TeraScanHR满足了45nm及其以下节点的掩膜微小缺陷和极复杂OPC（光学临近校正）的要求，并且大大改进了生产效率，客户不仅可 获得45nm关键层生产提供最高的灵敏度，并有助于降低单次检测成本。KLA-Tencor掩膜检测部门副总裁兼总经理Harold Lehon表示，“这种系统所具有的超分辨率使得OPC设计师更全面地利用高度复杂的OPC形状与超小的尺寸和间隙，用以改善制造工艺窗口，并提高当前和未来设计的器件密度。”该系统可以检测所有最新光掩膜类型和新一代45纳米光掩膜的复杂OPC形状特性，并且在芯片对芯片和芯片对数据库模式下都能提供高缺陷检测灵敏度和低误检率，该系统的图像处理速度更快，在使用集成照明模式（例如透射加上反射）时可以提高生产效率，这种模式是获取最高质量的 45 纳米光掩膜以及部分 65 纳米层和设计所必需的。新开发的系统可配置的像素大小范围广泛；客户在其日常的多代芯片生产中，可以利用这种灵活性获得最佳的生产效率和成本效益。除此之外，TeraScanHR配备了具有高NA、超低像差的光学器件的新型图像采集系统，具有新的高精确度自动聚集功能以及振动更小的改良台面；这些功能一起造就了业内中无与伦比的成像性能。该系统集成了最新一代的超级计算机技术，在使用最高质量的检测模式时可以实现更市制产量，从而加快掩膜片生产和新芯片设计开发。