ACS测试系统将圆片级可靠性测试提高五倍

新兴测量需求解决方案领导者美国吉时利（Keithley）仪器公司（NYSE代码：KEI），日前宣布增强了其ACS（Automated Characterization Suite，自动特征分析套件）软件，纳入了面向半导体可靠性与寿命预测测试应用的WLR（wafer level reliability，圆片级可靠性）备选测试工具。4.0版以ACS软件已有的单点和多点并行测试功能为基础，增加了对数据库的支持，以及最新的RTM（Reliability Test Module，可靠性测试模块）软件工具和备选license以及ACS数据分析功能。此外，新增可靠性测试与数据分析工具使得基于ACS 测试系统进行寿命预测速度比传统WLR测试方案快5倍。基于ACS测试系统的硬件配置灵活，能够满足器件级、圆片级和晶匣级各种半导体特征分析需求。ACS系统还可以结合吉时利2600系列数字源表或（和）4200-SCS半导体特征分析系统使用。 能够更快提供关键器件信息的真正并行化WLR测试 WLR（Wafer Level Reliability，圆片级可靠性）测试用于预测半导体元件，例如晶体管、电容器和互连元件的可靠寿命。这种在圆片测试结构上进行测试能够在产品研发过程中揭示出关键器件可靠性信息；类似测试还用于在器件进入量产阶段之后监测制造工艺的一致性。WLR测试通过将增强的电压、电流和/或热量施加到器件上，能够加速器件的失效过程。为了判定加速因子，WLR测试随着时间变化将不同大小的物理量施加到一组器件上。与每次只对一个器件进行过载测试传统WLR系统不同的是，ACS软件中最新的WLR工具能够将不同过载条件（电压或电流）加载到每个器件上，对多个器件进行并行测试。吉时利ACS测试系统能够与WLR测试中常用的各种硬部件协同工作，包括常见的圆片探测器和探针卡适配器、热夹盘控制器、单点和多点探针卡、以及高温探测选件。