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[导读]Maskless Lithography公司推出全新的可提高印制电路板(PCB) 生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率,並采用标准的“非激光直接成像(Non-LDI)”

Maskless Lithography公司推出全新的可提高印制电路板(PCB) 生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率,並采用标准的“非激光直接成像(Non-LDI)” 抗蚀剂。Maskless公司还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskless MLI-2027设备进行测试、验证和认证后,购买了该公司的首台产品。

“这台设备的售出标志着我们五年的研发工作已经开花结果,” Maskless Lithography公司的创立者兼CTO Dan Meisburger博士表示,“2005年,凭借我们合作创始人在光刻和测试领域的丰富经验,我们发现我们可开发出一种能为PCB市场提供巨大价值的光刻系统。我们相信现在我们已经超越了最初的构想,已做好分享这种已通过试验和测试的产品的准备。”

MLI-2027是一种高效率、高产出的PCB生产系统,它通过提供一种更加节约成本的光刻技术来提高PCB产商的盈利能力。这种光刻技术与市场上的其它产品相比,具有更高的成品率和投资回报率。基于已注册专利的灰度级成像™(GLI)技术,这种MLI-2027产品在传统的干膜抗蚀剂(dry film resists)上具有超高印刷速度,同时还能进行畸变校正。

“我们对Maskless推出的这种独特的直写光刻设备印象深刻,” Sanmina-SCI公司的运营副总裁Mike Keri表示,“MLI-2027让我们能够采用传统的产品在传统的干膜抗蚀剂(dry film resists)来实现具有高挑战性的设计,同时拥有高成品率和高生产效率。”

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