泰克为PCIe 3.0测试解决方案增添功能

泰克公司日前宣布，为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布，泰克目前提供了最广泛和最完整的PCI Express物理层和协议层测量功能。

PCIe 3.0架构提供低成本、高性能I/O技术，包括最新128b/130b编码模式，数据速率高达8 GT/s，互连带宽是PCIe 2.0的两倍。PCIe 3.0采用前代产品同样的基板材料 (FR4) 和连接器，鉴于通道信号损耗要求更小余量和新抖动测量，为PCIe 3.0测试带来更大挑战。

泰克新PCIe 3.0解决方案 (选件PCE3) 以成功的第一代和第二代PCIe测试解决方案为基础。结合串行数据链路分析 (SDLA) 软件，为PCIe 3.0设计验证发射机和通道性能提供了完整解决方案，并支持PCIe 3 Base和CEM规范测量。

英特尔公司数据中心部技术项目总监Jim Pappas指出：“PCIe 3.0技术规范即将完成，按照这一规范设计、测试和生产晶片及其他组件的困难也随之突显。由于PCIe 3.0规范物理层的复杂性，电子测试在保证主板、适配卡及其他服务器平台组件的成功和性能方面发挥着极为重要的作用。我们认为，PCIe 3.0架构的成功推出在企业级市场具有重要价值，我们高度评价泰克提供电子测试解决方案以支持这一行业所做出的贡献。” 

新选件PCE3解决方案电子测试支持补充了今年初推出的Tektronix TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件和探头，使TLA7000系列高性能逻辑分析产品支持PCIe 3.0逻辑和协议测试。

加快PCIe 3.0验证、预一致性测试速度

DPO/DSA/MSO70000系列示波器拥有全球最佳的100 GS/s过采样率，其性能和信号保真度满足严格的PCIe 3.0测试要求。这些测试仪配置选件PCE3有助于加快PCIe设计的分析和验证，可灵活地用于设备预一致性检验，或利用单一软件包进行设备特性检定或调试。

串行数据链路分析软件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖动和眼图分析软件提供抖动、眼图和参数测试。P7520 TriMode™差分探头用于验证和调试chip-to-chip链路，包括共模测量。

在标准速度大幅提高的情况下，PCI Express 3.0接收机设计的性能验证和压力测试也十分重要。BERTScope BSA85C提供了施压的码型测试，新增的的抖动和干扰功能，可确定新接收机设计的有效误码率。BERTScope新增的DPP125B为施压的码型加入了关键的预加重，CR125A用来恢复内置时钟，对测得的信号进行眼图分析。除了对PCIe3.0接收机进行完整调试的眼图分析功能外，BERTScope还提供了真实误码率。

这些工具与TLA7SA16和TLA7SA8逻辑协议分析仪模块结合，可提供完整的PCIe 3.0物理层和逻辑层可视性。两个解决方案相结合，可快速完成PCIe 3.0数字调试和验证、模拟验证、一致性测试和设备特性检定。

泰克公司高性能示波器总经理Brian Reich表示：“几年来，我们参与了第三代串行数据标准发布的积极准备工作，提高示波器的性能和信号保真度，并与标准组织紧密合作定义测试要求。随着PCIe 3.0标准的到来，我们已经做好充分的准备，利用业内领先的示波器结合最广泛的测量功能，支持这一令人倍感兴奋的新技术规范。”

带有选件PCE3的DPO/DSA/MSO70000系列示波器目前已在全球供货。