泰克在2011 IDF上展示最新的尖端测试解决方案

21IC讯 泰克公司日前宣布，在4月12日--13日于中国国家会议中心举办的2011英特尔信息技术峰会(IDF)上，展示最新的测试解决方案和增强功能。本次展示的面向未来高速数据创新的技术包括：泰克从协议层到物理层的端到端PCI Express 3.0解决方案、最新的BERTScope USB3.0自动化一致性测试解决方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其为基于Intel® Atom™处理器家族微型结构平台开发应用的嵌入式设计人员提供了理想的工具。

高速数据设计人员正面临着越来越大的压力，以跟上最新标准的发展步伐，在第一时间把设计提升到全新水平。这带来了巨大的测试挑战，其难度和复杂度都远远超过以往的水平。作为英特尔的合作伙伴，泰克公司多年来一直积极参与IDF。泰克将再次携其无可比拟的技术方案参展2011年IDF大会，介绍并现场演示其完善的测试测量系列工具，帮助设计工程师能够按期向市场上推出下一代产品。

从协议层到物理层，为PCI Express 3.0提供单一工具解决方案
泰克逻辑协议分析仪为PCI Express 3.0设计、测试和调试提供了协议分析仪和逻辑分析仪兼有的最佳方案。PCI Express中的测试挑战可能来自于PCIe协议栈的任何一层，包括传输层或物理层。过去，工程师们需要一台示波器和一台协议分析仪，来执行必要的测试。适用于PCI Express 3.0的TLA7SAxx系列逻辑分析仪是能够同时覆盖协议层到物理层的单一工具。它可以帮助系统工程师、硬件工程师和软件工程师进行协作调试，并能够迅速确定系统级问题。为增强TLA7SAxx查看物理层的能力，泰克在系统设计中采用了OpenEYE技术。OpenEYE提供了自动调谐均衡功能，可以更迅速地评估PCI Express信道的物理层性能，而无需高深的示波器设置经验。

采用BERTScope和BSAUSB3 选件，为USB 3.0提供自动化接收机测试解决方案
高速串行标准如USB 3.0，由于数据速度提高，需要对发射机和接收机都进行物理层特性检验。工程师们不再仅仅依赖眼图来判断性能，而是需要使用不同的工具。泰克最新推出的BSAUSB3 选件，由一个LFPS开关和自动化软件配合，提供了一种优异的方式，让USB3.0一致性测试变得更加轻松，并可以获得一致的结果。BSAUSB3选件允许工程师执行自动化压力眼图校准、Loopback启动和抖动容限测试，并同时提供了数据库后端，可以快速生成报告。除此之外，BERTScope优异的去加重和时钟恢复模块，加之强大的示波器能力能帮助工程师满足甚至超越一致性测试要求。

DPO/MSO5000系列为嵌入式系统提供了无可比拟的性能和分析工具
泰克最新推出的DPO/MSO5000系列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的带宽，为多种行业和应用提供测试解决方案。消费品和工业品变得越来越智能化，它们采用更加先进的嵌入式电子设备，包括由芯片到芯片总线连接的多种元器件、有线和无线网络连接、复杂的功耗管理方案、图像显示、尖端的用户接口（如高速USB 2.0、以太网、DDR）和通用串行总线（如I2C、SPI、CAN、LIN）。通过最新提供的产品，泰克再一次验证了其产品与业内不断演进、不断提高需求的密切结合——帮助基于Intel® Atom™处理器微型结构等平台的工程师，开发更复杂的设计应用。