极大规模集成电路关键材料研究通过验收

日前，为增强北京地区集成电路材料研发优势而启动的，对接国家中长期科技发展规划中的“极大规模集成电路关键材料研究”课题进行了结题验收。

依托该课题，承担单位攻克了248nm深紫外光刻胶、聚酰亚胺光敏树脂、精密锡球、UBM封装靶材等产业化关键技术，建成集成电路材料领域专利数据库及材料分析检测专用仪器共享平台。

建成了我国首条具有自主知识产权的高档光刻胶生产线，可年产高档正胶产品220吨，填补了国内空白，该产品通过七星电子等国内主要6英寸集成电路制造厂商的考核认证，并已实现批量销售，截至2010年底已累计实现销售收入3000多万元，打破了我国半导体制造用高档光刻胶长期依赖进口的局面。

同时，依托该课题，北京科华微电子材料有限公司、北京大学微电子研究院等17家单位联合成立了北京微电子光刻胶产学研联盟，有效整合了北京及周边地区光刻胶及其相关材料的生产、研发、应用和人才培养资源、促进了技术合作、提高可持续发展能力。