VJ 展示先进的返修系统和X射线检测系统

2012年3月——X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将在NEPCON China 2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56 号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统。该展会定于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。

重点展出的“SRT Micra”高产能返修系统设计结构紧凑，采用SRT的最新返修技术，可轻松应对返修技术面临的重重挑战，如通常用于智能手机、上网本、GPS、相机、音频/视频播放器、平板电脑、电子阅读器及其他小型产品的POP、QFN、01005等微型无源器件、0.3毫米间距CSP和射频防护屏。SRT Micra可快速拆除射频防护屏，最大程度上降低了对下面敏感部件带来的温度性迁移。大至不对称射频防护屏触面，小到促狭微型被动式焊盘，微清除系统均可轻松清除其残留焊锡。Micra采用超灵活SierraMate™V9返修软件，实现了全新图像驱动用户界面和SRT新型AutoRun™自动流程设置。在尽量减少培训和资料收集量的同时，V9进一步简化了流程定义，并确保了结果的统一性和可重复性。该系统自去年推出以来，得到了国内众多用户的广泛好评。

Summit 1800返修系统提供了特别设计用于应对艰难返修挑战的最先进性能。Summit 1800为BGA,   µBGA, CSP等区域阵列组件的返修完美匹配，是一款可按用户的特殊需求进行快捷配置的高级系统，包括连接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s。基于Windows®的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用户界面，以直观编程和自动设置温度曲线为特色。高级自动曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管和享有专利的裂像等完善的独特功能，连同精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录，可持续满足电子组装产业的苛刻要求。不过，更大更复杂的元件以及更大的PCB板要求更为强大的功能性。而Summit 1800的升级版光学及热性能足以满足这些需求。

在X射线检测方面，VJ Electronix公司将展示Vertex 130多功能X射线平台，该平台可以进行二维和二维离轴X射线检测。它可检测面积达20 x 24”，具备手动和自动X射线检测配置。NavCam板载样品导航仪，易于检测定位， 使Vertex能够高度契合生产环境，且应用范围广泛。 Vertex 130配置了最新Nexus 300 X射线软件和分析工具，能够进行直观的手动操作或自动化检测程序。Nexus 300图像处理程序具备先进的缺陷检测增强功能，BGA封装分析，区域分析功能和功能屏蔽软件模块。