深入洞悉，开启测试测量新视野——安捷伦科技高调亮相EDI Con 2014
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2014年4月8日-10日在北京举办的第二届电子设计创新会议(EDI CON 2014)上，安捷伦科技将再次作为此盛会的最高级别赞助商(首席赞助商)高调亮相EDI Con 2014。
作为全球领先的测试测量公司，安捷伦将积极参与此行业盛会的各个环节，如技术论坛，研讨会，分组会议等，全面展现安捷伦在电子通信测试测量领域的领先测试应用与方案。来自全球的安捷伦行业专家将与您面对面分享RF、微波和高速数字测试的最新技术与应用，共有28个专题讲座，两个分组会议和8个主题展示，全面覆盖安捷伦在毫米波太赫兹、宽带通信、元器件测试、高速数字测试等领域的完整解决方案。
注册参观安捷伦展位(501号展位)可获取精美礼品一份，并可参与幸运抽奖!28个专题讲座日程安排如下：
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日期与时间 |
会场 |
主题 |
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4月8日 星期二 下午时段 |
01:30 – 01:50 |
系统工程 |
动态频率选择(DFS)雷达的测试需求 |
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01:50 – 02:10 |
商业资源 |
基于数字化仪的多天线相控阵相参应用测试 |
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02:15 – 02:35 |
设计 |
10G-32G数字系统中的信号完整性测量技术 |
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02:35 – 03:00 |
28Gb/s SERDES 通道特性表征的先进技术 |
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4月9日 星期三 上午时段 |
08:30 – 08:50 |
测量与建模 |
自动夹具移除技术（AFR）的演进 |
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08:50 – 09:10 |
现代宽带收发器的最新校准需求 |
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08:35 – 09:55 |
系统级 测量/建模 |
采用辐射两步法的OTA测试来评估MIMO器件的性能 |
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10:35 – 10:55 |
测量与建模 |
关于若干氮化镓基高电子迁移率晶体管的建模方法 |
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10:55 – 11:15 |
设计 |
使用简化实频技术设计宽带功放 |
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10:55 – 11:15 |
系统工程 |
理解蓝牙的低功耗及其测试方案 |
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10:20 – 11:40 |
测量与建模 |
DPD模型的性能比较及复杂度简化 |
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10:40 – 12:00 |
PA设计中包络跟踪技术的集成仿真流程 |
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4月9日 星期三 下午时段 |
01:30 – 01:50 |
系统级 测量/建模 |
使用矢量信号分析功能扩展实时频谱分析应用 |
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04:15 – 05:00 |
测量与建模 |
使用自定义模块化仪器与系统设计工具确保更快的原型设计 |
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4月10日 星期四 上午时段 |
08:30 – 08:50 |
系统工程 |
应用数据压缩方法产生最高带宽雷达脉冲流信号 |
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08:30 – 08:50 |
商业资源 |
ETSI MIMO 无线设备监管测试系统 |
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09:50 – 10:10 |
RF/MW 测量与建模 |
基于Y因子噪声系数测量不确定度的再分析 |
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09:15 – 09:35 |
RF/MW 测量与建模 |
Y因子与冷源法测量噪声系数的对比 |
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09:15 – 09:35 |
系统工程 |
MIMO-OFDM 发射机的I/Q不匹配测量 |
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09:15 – 09:35 |
商业资源 |
宽带功放设计与宽带DPD测量 |
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09:35 – 09:55 |
EMC/EMI & HSD 测量与建模 |
先进的抖动测量实用指南 |
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09:35 – 09:55 |
系统工程 |
高达12路相参信号的产生方案 |
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09:35 – 09:55 |
商业资源 |
高频功放的数字预失真测量 |
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10:35 – 10:55 |
EMC/EMI & HSD 测量与建模 |
使用混合示波器进行DDR内存的调试与特征描述 |
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10:55 – 11:15 |
多个示波器系统同步至亚皮秒级 |
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11:20 – 11:40 |
多路数字总线测试的自动化开关解决方案 |
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4月10日 星期四 下午时段 |
01:30 – 01:50 |
系统工程 |
相控阵雷达的自动化校准方案 |
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01:50 – 02:15 |
使用通用可重构体系结构设计雷达系统仿真 |
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分组会议：
- EDA设计流程分组会议
- 电信系统未来发展趋势及面临的工程技术挑战
8个主题展示：
- 太赫兹
- 大功率器件测试
- 有源/无源器件测试
- 5G技术
- EDA仿真与建模
- PXI/AXIe模块化仪器
- 高速数字测试
- 通信数字测试
关于EDI CON
EDI CON是一年一度聚焦微波/高频电子行业技术的盛会，为参会者提供了如何解决最新技术挑战和解决方案的机会。会议包括嘉宾演讲的全体会议、4场技术探讨、互动研讨会和小组讨论。今年的技术主题包括如下重要话题，如高速数字设计、数据转换、GaN, GaAs 和RF CMOS 半导体、包络线跟踪和预失真线性化、MIMO空中测试、载波聚合、802.11ac、LTE 等。
会议的技术环节主要讲述高频/高速设计、测量/建模技术、系统工程和商业资源。技术论文已经通过EDI CON 专业技术顾问委员会的审核，顾问委员会由EM分析、电路和系统模拟、测试认证、RFIC、MMIC和高速半导体、高性能电缆/元器件和被动元器件领域的专家组成。
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