深入洞悉，开启测试测量新视野——安捷伦科技高调亮相EDI Con 2014

时间：2014-03-24 13:35:49

关键字：测试测量安捷伦科技 NDASH 系统工程

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]2014年4月8日-10日在北京举办的第二届电子设计创新会议(EDI CON 2014)上，安捷伦科技将再次作为此盛会的最高级别赞助商(首席赞助商)高调亮相EDI Con 2014。作为全球领先的测试测量公司，安捷伦将积极参与此行业盛会

2014年4月8日-10日在北京举办的第二届电子设计创新会议(EDI CON 2014)上，安捷伦科技将再次作为此盛会的最高级别赞助商(首席赞助商)高调亮相EDI Con 2014。

作为全球领先的测试测量公司，安捷伦将积极参与此行业盛会的各个环节，如技术论坛，研讨会，分组会议等，全面展现安捷伦在电子通信测试测量领域的领先测试应用与方案。来自全球的安捷伦行业专家将与您面对面分享RF、微波和高速数字测试的最新技术与应用，共有28个专题讲座，两个分组会议和8个主题展示，全面覆盖安捷伦在毫米波太赫兹、宽带通信、元器件测试、高速数字测试等领域的完整解决方案。

注册参观安捷伦展位(501号展位)可获取精美礼品一份，并可参与幸运抽奖!28个专题讲座日程安排如下：

日期与时间		会场	主题
4月8日星期二下午时段	01:30 – 01:50	系统工程	动态频率选择(DFS)雷达的测试需求
	01:50 – 02:10	商业资源	基于数字化仪的多天线相控阵相参应用测试
	02:15 – 02:35	设计	10G-32G数字系统中的信号完整性测量技术
	02:35 – 03:00	设计	28Gb/s SERDES 通道特性表征的先进技术
4月9日星期三上午时段	08:30 – 08:50	测量与建模	自动夹具移除技术（AFR）的演进
	08:50 – 09:10	测量与建模	现代宽带收发器的最新校准需求
	08:35 – 09:55	系统级测量/建模	采用辐射两步法的OTA测试来评估MIMO器件的性能
	10:35 – 10:55	测量与建模	关于若干氮化镓基高电子迁移率晶体管的建模方法
	10:55 – 11:15	设计	使用简化实频技术设计宽带功放
	10:55 – 11:15	系统工程	理解蓝牙的低功耗及其测试方案
	10:20 – 11:40	测量与建模	DPD模型的性能比较及复杂度简化
	10:40 – 12:00	测量与建模	PA设计中包络跟踪技术的集成仿真流程
4月9日星期三下午时段	01:30 – 01:50	系统级测量/建模	使用矢量信号分析功能扩展实时频谱分析应用
4月9日星期三下午时段	04:15 – 05:00	测量与建模	使用自定义模块化仪器与系统设计工具确保更快的原型设计
4月10日星期四上午时段	08:30 – 08:50	系统工程	应用数据压缩方法产生最高带宽雷达脉冲流信号
	08:30 – 08:50	商业资源	ETSI MIMO 无线设备监管测试系统
	09:50 – 10:10	RF/MW 测量与建模	基于Y因子噪声系数测量不确定度的再分析
	09:15 – 09:35	RF/MW 测量与建模	Y因子与冷源法测量噪声系数的对比
	09:15 – 09:35	系统工程	MIMO-OFDM 发射机的I/Q不匹配测量
	09:15 – 09:35	商业资源	宽带功放设计与宽带DPD测量
	09:35 – 09:55	EMC/EMI & HSD 测量与建模	先进的抖动测量实用指南
	09:35 – 09:55	系统工程	高达12路相参信号的产生方案
	09:35 – 09:55	商业资源	高频功放的数字预失真测量
	10:35 – 10:55	EMC/EMI & HSD 测量与建模	使用混合示波器进行DDR内存的调试与特征描述
	10:55 – 11:15		多个示波器系统同步至亚皮秒级
	11:20 – 11:40		多路数字总线测试的自动化开关解决方案
4月10日星期四下午时段	01:30 – 01:50	系统工程	相控阵雷达的自动化校准方案
4月10日星期四下午时段	01:50 – 02:15	系统工程	使用通用可重构体系结构设计雷达系统仿真

分组会议：

- EDA设计流程分组会议

- 电信系统未来发展趋势及面临的工程技术挑战

8个主题展示：

- 太赫兹

- 大功率器件测试

- 有源/无源器件测试

- 5G技术

- EDA仿真与建模

- PXI/AXIe模块化仪器

- 高速数字测试

- 通信数字测试

关于EDI CON

EDI CON是一年一度聚焦微波/高频电子行业技术的盛会，为参会者提供了如何解决最新技术挑战和解决方案的机会。会议包括嘉宾演讲的全体会议、4场技术探讨、互动研讨会和小组讨论。今年的技术主题包括如下重要话题，如高速数字设计、数据转换、GaN, GaAs 和RF CMOS 半导体、包络线跟踪和预失真线性化、MIMO空中测试、载波聚合、802.11ac、LTE 等。

会议的技术环节主要讲述高频/高速设计、测量/建模技术、系统工程和商业资源。技术论文已经通过EDI CON 专业技术顾问委员会的审核，顾问委员会由EM分析、电路和系统模拟、测试认证、RFIC、MMIC和高速半导体、高性能电缆/元器件和被动元器件领域的专家组成。