通富微电项目推进迅速，全球十大半导体封测厂商都有谁？

大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作，8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，而该项目在不到60天的时间里，就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。据悉，目前该项目正按照今年第三季度开工建设、明年11月试投产的目标有序推进。

封测是IC封装和IC测试的合称，是半导体产业链上重要的一环。该领域也深受大力发展半导体产业的大陆重视，在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后，大陆半导体封测产业的实力获得了提升，据中国半导体行业协会(CSIA)最新公布的数据显示，今年上半年大陆半导体产业产值为2,201.3亿元人民币，其中IC封装测试的为800.1亿元人民币，同比增长13.2%。

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业，那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC，这是今年第一季度前十大厂商营收排名，接下来将为大家介绍此份榜单上的各个企业。

日月光

日月光总部位于台湾，成立于1984年，是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。根据公司7月28日公布的财报显示，2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿台湾元，同比上涨5.47%;净利润为78.47亿台湾元，同比增长67.71%。

安靠

安靠(Amkor)总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议，增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。根据公司发布的第一季度财报显示，公司今年第一季度总营收为9.14亿美元，较上季下跌10%。

长电科技

长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，公司拥有八处生产基地，主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。根据4月28日公布的财报显示，长电科技今年1-3月的营业收入为50.25亿元，同比增长43.29%;其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为41.91%;归属于上市公司股东的净利润3829.77万元，同比增长36.03%，半导体及元件行业平均净利润增长率为43.18%。

矽品

矽品精密成立于1973年，公司提供集成电路封装及测试服务。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。根据4月26日公布的财报显示，第一季度公司营收为6.288亿美元，同比增加1.3%。利润为3200万美元，每股收益为2美分。

力成科技

力成科技总部位于台湾，成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。根据4月24日公司公布的第一季财报显示，力成该季度营收为126.6亿元新台币，较上一年同期增加19.2%。

华天科技

天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。根据公司公布的第一季度财报显示，华天科技第一季营收为14.86亿元，较上一年同期增长34.86%;净利润为1.26亿元，较上一年同期增长52.33%。

通富微电

通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。根据公司4月28日公布的财报显示，通富微电第一季营收为14.46亿元，较上一年同期增长144.41%;净利润为0.63亿元，较上一年同期增长102.33%。

京元电子

京元电子总部位于台湾，成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。公司第一季的财报显示，该季度京元电子营收为48.69亿新台币，较上一年同期增加11.7%。营业毛利为14.78亿新台币，营业毛利率为30%。

南茂科技

南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。南茂科技于8月10日发布了第二季财报，显示该季度公司营收为1.495亿美元，净利润为1,060万美元。

联合科技(UTAC)

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。公司2017年第一季营收为1.65亿美元，较上一年同期增长5%。