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[导读] 近年来SSD市场需求强劲,2018年全球SSD出货量已超过2亿台,再加上SSD Form Factor不断变化,BGA SSD尺寸已可以做到与嵌入式eMMC/UFS相当,且容量更大,性能更高,打开了在移动、便携等设备市场的新契机,推动SSD在

 近年来SSD市场需求强劲,2018年全球SSD出货量已超过2亿台,再加上SSD Form Factor不断变化,BGA SSD尺寸已可以做到与嵌入式eMMC/UFS相当,且容量更大,性能更高,打开了在移动、便携等设备市场的新契机,推动SSD在电脑上的普及率不断提高。

2合1电脑、超级本的概念是由英特尔所提出,并推出超低功耗的酷睿M处理器推动这一类产品的发展。为了满足市场需求的发展,江波龙FORESEE P900系列BGA SSD尺寸大小不仅可以做到与eMMC/UFS相当,江波龙FORESEE P900/P902系列M.2 SSD还通过了英特尔Kaby Lake平台的认证,助力SSD在电脑上的普及。

江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证,BGA SSD尺寸与eMMC相当,助力SSD市场普及

江波龙BGASSD尺寸与eMMC相当,且性能更优

2合1电脑是由平板衍生出来的差异化产品,追求轻、薄的极致体验,再加上低功耗的因素考虑,惠普新款Chromebook x2、联想Flex 6 11、微软Surface Go、GPD Pocke2等2合1电脑以嵌入式eMMC为存储解决方案。然而,随着英特尔第八代Amber Lake-Y系列超低压处理器性能较上一代提升40%,eMMC性能的提升速度已无法满足需求。

 

江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证,BGA SSD尺寸与eMMC相当,助力SSD市场普及

eMMC 5.0最高理论传输速度为400MB/s,eMMC 5.1也没有定义更高的速度,读取性能出现瓶颈,也因此高端手机市场由eMMC向UFS过渡,满足对性能的高要求。SSD SATA最高理论速度6Gbps,PCIe 3.0 x4最高理论速度高达32Gbps,读写性能较eMMC要高出数倍。

江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证,BGA SSD尺寸与eMMC相当,助力SSD市场普及

江波龙FORESEE P900系列BGA SSD,基于NVMe协议,PCIe3.0 x2接口速度,可满足对性能升级的需求。更重要的是,江波龙FORESEE P900系列BGA SSD搭载Marvell 88NV1160控制芯片,可通过HMB技术使SSD省去DRAM缓存芯片,不仅可将尺寸做到11.5mmx13mm,与嵌入式eMMC/UFS相当,同时不影响IOPS性能效果。

2018年底上市的壹号本OneMix 2s口袋电脑,搭载的是英特尔第八代酷睿Y系列M3-8100Y处理器,最高睿频3.4GHz,搭配8GB LPDDR3,江波龙FORESEE P900系列PCIe BGA SSD,其读写速度远超口袋电脑GPD Pocket2采用eMMC方案的性能表现,微软Surface Pro 6也通过搭配BGA SSD拉开与Surface Go在性能上的差距,因为Surface Go配置的是eMMC存储方案。

壹号本OneMix 2s

江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证,BGA SSD尺寸与eMMC相当,助力SSD市场普及

江波龙BGASSD提供512GB大容量,突破eMMC的容量限制

2018年一线PC厂商联想、惠普、戴尔等主流笔记本搭配8核处理器、8GB DDR4,256GB/512GB SSD,在苹果iPad Pro升级到1TB大容量的带动下,高端笔记本、2合1笔记本、超级本等开启16GB DRAM+1TB PCIe SSD新标配。

面对笔记本电脑性能和容量的不断提升,主要供应商三星、西部数据、美光、SK海力士等eMMC所能提供的最大容量仅达到128GB,显然已经不能满足需求的成长。为了突破eMMC在容量上的限制,华硕畅370骁龙本256GB版本选择搭配UFS存储提高容量。

从成本上考虑,UFS要比eMMC价格高,在128GB容量上两者有10美金的差价,在256GB容量上的价差至少在10美金以上,因此选择UFS明显不利于终端厂商控制成本。SSD由于在2018年价格大跌50%以上,行业PCIe SSD 256GB价格已下滑至35美金,相较于256GB UFS价格要低30%以上。

江波龙FORESEE P900系列BGA SSD采用主流的美光B16A NAND Flash芯片,尺寸11.5mmx13mm,提供128GB、256GB、512GB容量选择。江波龙最新的P700系列BGA SSD接口采用PCIe 3.0 X4,进一步提高了性能,尺寸16mmx20mm,容量最高达1TB,满足市场更大容量和更高性能的需求。

江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证,BGA SSD尺寸与eMMC相当,助力SSD市场普及

江波龙FORESEE P900系列BGA SSD(11.5mmx13mm)

江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证,BGA SSD尺寸与eMMC相当,助力SSD市场普及

江波龙FORESEE P700系列BGA SSD(16mmx20mm)

谷歌Pixelbook兼容BGA SSD和eMMC设计,BGASSD大势已定

谷歌的Pixelbook也是一款2合1电脑,可以360度旋转,机身非常薄,总厚度10.3毫米,相较于上一代的15毫米,厚度大概降低了30%。谷歌Pixelbook既要延续轻、薄的极致特性,又要满足市场存储对大容量和性能的高要求,谷歌Pixelbook加入了对BGA SSD的支持。

江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证,BGA SSD尺寸与eMMC相当,助力SSD市场普及

在2018年的CFMS中国闪存市场峰会上,谷歌高级硬件经理杨志平先生表示,Pixelbook主板既可以支持eMMC也兼容NVMe,且是11.5mmx13mm尺寸的BGA SSD,将给Pixelbook带来更好的性能表现。谷歌该方案早在2017年2月就定下来了,仅仅花费5个月时间完成样机的开发,表明谷歌在2合1电脑上采用BGA SSD的信心,并看好其未来的发展趋势。

2019年TBSSD时代来临,SSD市场规模将进一步扩大

随着SSD市场需求的不断增长,2018年SSD在消费类PC市场的普及率已达到55%,现在不仅仅是江波龙,三星、东芝也已推出BGA SSD,英特尔也看好BGA SSD的发展,未来将持续扩大在2合1电脑、超级本、轻薄本、口袋电脑、掌上本等电脑上的应用。

展望2019年,随着三星、东芝/西部数据、美光/英特尔、SK海力士等96层3D NAND规模化出货,将推动SSD容量向TB以上升级,带动SSD市场规模进一步扩大,而BGA SSD 11.5mmx13mm尺寸将成为移动、便携等设备的最佳存储解决方案。

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