2019年全球COF供应缺口20% 上达电子厚积薄发量产在即

 近年来，消费升级需求拉动面板产品迭代加速，TV大尺寸化、4K高分辨率产品的普及、无边框&全面屏手机的高速增长，都催生了上游COF的需求量。据Sigmaintell的数据分析，2019年，仅TV面板就将带动COF需求量同比增长8%，手机面板的拉动力更强，将带动COF需求量同比增长41%，且未来两年年均增长都会在20%以上。与巨大的需求量相比，全球COF产能却十分吃紧。Sigmaintell的调研数据显示，2019年全球COF Film材料的产能基本维持在37亿片规模，供应缺口将达到20%。

之所以会出现这种供需矛盾，根源在于全球COF Film长期由日韩台5家厂商供应，产能增长主要依赖于这5家厂商现有设备的稼动率提升，因此产能增长十分有限。

但是从2018年开始，中国大陆厂商上达电子正式布局COF Film。正是由于上达电子的布局，2020年全球COF Film整体供应产能较2019年将增长22%，规模会达到45亿片。换言之，到2020年，上达电子的实际新增量将达8亿片左右。

COF是 Chip on Film的缩写，目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。据上达电子董事长李晓华介绍，从COF行业20年的发展历史来看，之前很多日本、韩国、中国台湾，包括中国大陆的公司从事于COF领域的研发、设计及生产，最终失败并退出了这个行业，主要是没有实现从技术研发快速转量产制造的能力，也没有充分衔接好下游应用市场态势的变化，无法得到客户持续认可，从而形成了今天的行业格局。

但是上达电子是通过控股公司香港上达实业收购日本Flexceed株式会社的方式，来解决技术和市场问题。上达项目成功的保障在于打通了从市场需求—技术研发—规模生产这条通道，以市场为导向进行技术突破和产能扩张。据了解，经过前期10个月的整合，上达电子收购的日本Flexceed株式会社目前已经进入运营最佳状态!今年2季度开始，有望大幅提升盈利能力。

与其他厂商布局COF的方式不同，上达电子不仅仅局限于收购Flexceed株式会社。早在2017年，上达电子在江苏邳州预投资35亿元打造高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目。该项目现处于厂房装修阶段，预计于2019年6月完工，年底试样。

作为大陆首条高端COF生产线，上达电子邳州COF项目引入国际生产团队和进口专业生产和检测设备，采用业内最先进的单面蚀刻工艺、双面加成法工艺，全制程以卷对卷自动化方式生产，能生产10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品。项目建设产能为30KK/月单面COF封装基板，以及36KK/月COF IC封装产品。预计投产满产后，年销售额将达到50亿元。

随着COF生产线的建成，作为柔性线路板领域“隐形冠军”的上达电子将正式进入“量产10 微米线路等级制造商”行列，填补了国内在COF高端制造领域的空白，完成了国内显示面板核心器件的国产替代，将进一步降低大屏手机、液晶电视、OLED显示等在制造工艺上的成本，从而推动相关技艺的革新与产业发展。

上达电子通过整合资本、技术、市场的资源，以收购日本Flexceed株式会社实现技术的快速积累和转移，立足国内的产业发展政策快速实现规模化量产的能力，这一成功案例也可成为中国大陆电子信息产业上游核心部件及材料的产业发展提供借鉴。