TDK-EPC推出薄膜电容器Z-match TFSQ0402系列

21ic讯 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。

该产品将TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性（W公差：±0.05pF），并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。

该产品通过采用底面端子结构和高精度切割工艺，实现了较以往产品更高的尺寸精度，在需要高密度封装的模块中也可实现稳定的封装。

该产品的使用温度范围为-55℃～+125℃，用于手机等移动通信设备的高频电路部分，适合于2.4GHz到5GHz范围内的高频带使用。

主要应用
•智能手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品

主要特点
•将HDD磁头的薄膜技术横向推广，在0402尺寸上实现了高特性(低ESL(等价串联电感)低ESR(等价串联电阻)容量公差：±0.05pF)