当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款

21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款新型SiC肖特基势垒二极管适用于空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统。该器件还采用了日立株式会社与瑞萨联合开发的技术,有助于实现低功耗。与瑞萨采用传统硅(Si)的现有功率器件相比,其功耗大约降低了40%。

最近,为了促进环境保护,很多客户对高效能电源电路的需求日益增长。空调、通信基站、PC服务器和太阳能阵列等使用电源转换电路或逆变电路的产品,对更高效的电源转换有着特别强劲的需求。因此,这些电源转换电路中所用的二极管需要提供更快的转换速度,并可以低压工作。于是,瑞萨开发了这款全新SiC SBD来满足上述需求。

RJS6005TDPP的主要特性:
• 更快的转换速度,其损耗较之现有产品降低了40%
全新RJS6005TDPP SiC SBD的反向恢复时间(注2)为15纳秒(标准值:测量条件IF = 15 A,di/dt = 300 A/µs),与现有瑞萨硅电子产品相比,其速度快了大约40%。这可以实现更快的转换速度,与瑞萨硅基产品相比降低了大约40%的功耗。
此外,当温度升高时,反向恢复时间不会降低,从而在高温环境下工作时可实现始终如一的低转换损耗。
• (2) 低压工作
这款全新SiC-SBD的额定电压(正向降压,VF)仅1.5伏(V),低于现有的硅快速触发二极管产品的额定电压。此外,该SiC-SBD的温度依赖性较小,可确保获得稳定的正向电压——即使在高温条件下。这意味着可使用更紧凑的散热设计,以降低成本,并减小产品体积。

这款全新RJS6005TDPP SiC-SBD应用相当于工业标准的TO-220封装,并可实现引脚兼容。这意味着RJS6005TDPP SiC SBD可轻松地用于替代现有印刷电路板上传统的硅二极管。

瑞萨电子全新功率器件的产品阵容颇为强大,电流从3A至30 A不等,额定峰值电压为600 V,这些功率器件专用于满足空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统对高效能的需求,同时,计划推出额定峰值电压为1200 V的产品系列。瑞萨努力为客户提供结合MCU和模拟及功率器件的整体解决方案,矢志成为领先的功率器件供应商。瑞萨计划增强套件解决方案和复合半导体器件,以全新高压SiC-SBD功率器件为核心,并辅以外围电源控制IC、高性能IGBT、高压超结MOSFET和光电耦合器。

瑞萨全新RJS6005TDPP SiC SBD的样品现已上市,单价为5美元。瑞萨计划在2012年3月开始批量生产,预计在2012年8月的月产量达到10万件。

• (注1)碳化硅(SiC):
这种材料在热导率、允许的工作温度、辐射暴露及绝缘击穿场强等特性上优于硅,具有用于低损耗功率器件的巨大潜力。
• (注2)反向恢复时间:
当二极管在规定的正向电流已流过后从导通状态转换至关闭状态,由于在结中积累了少量载流子,因而将存在反向电流。反向恢复时间表示在切换至关闭状态后恢复到规定电流值所需的时间。

RJS6005TDPP SiC SBD的产品规格
1. RJS6005TDPP的规格
• 反向峰值电压(VRM):600 V
• 平均整流电流(Io):15 A
• 正向压降(VF):1.5 V
• 反向恢复时间(trr):标准15 ns(ID = 10 A,VGSS = 10 V)
• 额定通道温度(Tch):+150 ℃
• 封装:TO-220,全封

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭