京瓷推出0.35mm间距电路板对电路板连接器“5853系列”

21ic讯 京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器“5853系列”，将于 8月29日发售。

0.35mm窄间距板对板连接器“5843系列”

随着智能手机、平板电脑、数码相机、数字音频播放器等产品日趋多功能化，需要搭载的零部件数量越来越多，为了使有限的基板空间得到更有效的利用，实现产品的小型化和薄型化，需要对所搭载部件进行高密度安装。

此次新开发的“5843系列”，是间距仅0.35mm的窄间距板对板用连接器。嵌合高度为0.6mm、侧宽为2.4mm。此系列产品与现有的5843系列相比，尺寸相同，而嵌合高度相对降低了0.2mm，用户可以根据用途选择适合自己的产品，从而可以提高终端产品的设计灵活性。

根据KCP独有的接点构造技术，此次产品实现了优异的抗振动、抗冲击性以及高度稳定性。

此次产品将为实现电子设备的不断小型化、薄型化以及高密度安装做出贡献。

产品简介

1. 0.35mm间距、嵌合高度(基板间)0.6mm的省空间型连接器

0.35mm间距、嵌合高度(基板间)0.6mm、侧宽2.4mm的省空间型连接器，适用于高密度焊装。

2. 10极到120极的极数展开

可对应10极 到120极范围内的所有极数。

3. 具有良好的操作性

嵌合时的锁扣结构是本公司独有的构造，低背且具有良好的手感，同时加强了稳定性。

4. 抗振动、抗冲击、抗异物能力强， 实现高度稳定性

接点部分采用“夹持接点形状”(2点接触)，是一种抗振动、抗冲击能力强的构造。此外，插头部分的端子形状，采用了提高集中负重、可排除异物的结构，实现了高度稳定性。

5. 通过保持辅助钢片强化与电路板的剥离强度

6. 对应自动安装的1料盘5000pcs的压纹带包装

7. 满足有利于环保的RoHS指令、无卤素要求

8. 产品规格