Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS®整流器在节省空间的同时，更可提高系统热性能和效率

 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。

今天发布的40颗肖特基整流器集合了TMBS技术和SlimDPAK封装的优点，单管芯结构的电流等级能达到35A，双管芯共阴极结构的电流等级达到40A。器件的PCB占位与DPAK封装相同，封装高度低43%，可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外，器件的散热面积大14%，使典型热阻降至1.5℃/W。

新整流器在20A、35A和40A下的正向压降低至0.44V、0.46V和0.49V，在DC/DC转换器，续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗，提高效率。新整流器还有通过AEC-Q101认证的版本，可用于汽车应用。

新整流器的最高工作结温达+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级，LF最高峰值为+260℃。器件符合自动贴片工艺要求，符合RoHS，无卤素。

新的TMBS整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周。