TI与Ideaworks3D 联合推出新型游戏开发平台

    日前，德州仪器 (TI) 与 Ideaworks3D 公司联合推出一款新型游戏开发平台，该平台可使消费者通过手机来体验具有掌上游戏机质量的 3D 游戏。新型游戏平台建立在 TI OMAP2430 处理器 与 Ideaworks3D 的 Airplay™ 技术基础之上，开发人员可利用该平台开发面向多种移动手持终端的游戏。OMAP 游戏平台允许厂商在发布全新手机的同时，即可配套提供丰富的移动游戏，从而大幅缩短开发时间并节省投资。

    TI 与 Ideaworks3D 联合推出的解决方案改变了当前的移动游戏开发程序，使开发人员能够针对所有领先操作系统开发统一的游戏，这些系统包括 Symbian OS™、Linux® 与 Windows Mobile® 等。作为双方合作的其中一项内容，Ideaworks3D 将就 TI OMAP2430 处理器对其业界领先的 Airplay 游戏软件开发套件 (SDK) 进行优化与集成，这使 TI OMAP™ 社群内广泛的领先游戏开发商与出版商都能从中获益，从而更好地满足全球手机制造商与移动运营商的需求。

   Ideaworks3D 公司的首席执行官 Alex Caccia 指出：“新一代移动游戏能否成功，取决于业界能否提供集成型工具与平台，以帮助开发人员面向最广泛的移动电话产品统一推出游戏，又能同时确保不牺牲游戏性能。TI 与 Ideaworks3D 合作推出完全集成的软硬件环境，为今后的杀手级移动游戏提供了最佳开发平台。”
TI OMAP2430 处理器集成了高级 3D 图形硬件加速功能，以帮助移动游戏开发人员实现更高性能与增强型游戏体验。新型 OMAP 游戏平台配合 Ideaworks3D 技术使开发人员能够充分发挥 OMAP 架构强大的 3D 图形处理能力，满足各种流行移动操作系统的需求。

    TI 的 3G 与 OMAP 处理器业务部全球总经理 Richard Kerslake 指出：“移动游戏正作为杀手级应用逐渐浮出水面，有些分析师指出移动游戏行业收入的季度同比增长率高达 66%。OMAP 游戏平台与 Ideaworks3D 技术相结合，进一步凸显了 TI 致力于为开发人员提供强大工具的决心，使他们能够充分发挥 OMAP 娱乐架构的潜力，以推出更加丰富的内容，包括为消费者提供精彩的移动游戏。” 

    基于 TI OMAP2430 处理器的游戏平台是一款完整的软硬件套件，开发人员在游戏开发的早期阶段既能利用该产品对性能、时间与存储器等相关设计因素进行优化。借助 TI移动游戏平台，开发人员在新手机上市前就能推出丰富的游戏，这样新手机一上市就能立即配套提供众多游戏。 

    Ideaworks3D 的 Airplay 是一款端对端软件与服务解决方案，该产品可帮助移动开发商与发行商面向多种平台与操作系统推出高性能的本地移动游戏，实现游戏的互联与部署。由 Ideaworks3D 实验室历时 6 年开发而成的 Airplay 是业界领先的 3G 游戏 SDK，该产品投入商业应用后表现出色，其支持的 3D 互联移动游戏数量超过市场其它中间件解决方案。

    Airplay SDK 的设计旨在加速面向多个软件环境与硬件架构的部署工作，该产品采用 Airplay System™ 作为跨平台的可移植技术与运行时执行环境，能针对基于 ARM 的各种移动设备提供兼容的二进制游戏代码。这样开发出的游戏可无线部署至多种操作系统与运行时环境，而无需进一步移植、采用其它嵌入式软件或另外内置游戏引擎。

    采用 Ideaworks3D Airplay SDK 3.0 版的 OMAP 游戏平台计划将于 2007 年第一季度开始供货。