全新手机内部保护芯片（ST）

为支持减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等便携设备淘汰而丢弃的充电器的数量，意法半导体推出性能增强而尺寸缩小的电路保护芯片，使手机可以安全使用通用充电器。

预计2010年全球手机的出货量将至少达10亿支，为降低数百万充电器给环境带来的压力，世界各国推出了不同的手机电源环保政策，如中国政府要求手机提供一个具有充电功能的USB接口。当便携设备使用寿命结束时，配套的专用充电器通常变得没有任何用处，最好的情况是，这些没用的充电器被送去回收，但通常情况下，人们会将这些充电器错误地处理掉，或者将它们放在抽屉里闲置。在任何情况下，每个新的便携设备都得配上一个新的充电器，大幅度加剧全球消费电子业对环境的不利影响。

使用通用充电器的迫切要求，旨在于降低这种不利影响；但是，便携设备设计人员必须改进产品内部保护性能，防护不明质量的充电器造成安全风险。意法半导体的全新ESDA8V2-1MX2对电源浪涌的吸收能力达到峰值脉冲能量500W，这个保护级别比当前市场上最热卖的电涌保护器高30%，而ESDA8V2-1MX2的占位面积却缩小55%，仅为 1.0 x 1.45mm，节省的空间可以让设计人员实现更多功能或进一步缩小终端产品的尺寸。ESDA8V2-1MX2比市面上常见同类产品更薄，厚度仅为0.55mm，其它品牌同类产品为0.7mm或1.0mm。新产品的另一个优点是泄漏电流降低50%，这可以降低电池电量消耗，提高产品性能，延长充电间隔。

ESDA8V2-1MX2的样片现已上市，并投入量产。