当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]ALCOR Micro推出Single Lun card reader& USB2.0 Hub-Reader Controller解决方案:Single Lun card reader:1、SD spec up to v3.0 (SDXC) ,MMC spec up to v4.5 (HC-MMC)2、External clock source selection3、Bu

ALCOR Micro推出Single Lun card reader& USB2.0 Hub-Reader Controller解决方案:

Single Lun card reader:

1、SD spec up to v3.0 (SDXC) ,MMC spec up to v4.5 (HC-MMC)

2、External clock source selection

3、Built in Resonator (6465R)

USB2.0 Hub-Reader Controller:

Supports 1~3 downstream port.

Built-in 5V to 3.3V/1.8V regulator.

AME(安茂微电子)推出LDO电源解决方案:

DC-DC BUCK Converter:

AME5248/5248A 1.5MHz, 600mA Synchronous Buck Converter

AME5248/5248A产品为600mA的脉波宽度调变/脉波频率调变同步降压直流-直流转换器(PWM/PFM Synchronous Buck DC-DC Converter),100%责任周期(Duty Cycle)提供低压降(Low Dropout)操作,最高效率可达95%。极低负载时,AME5248/5248A自动进入脉波频率调变(Pulse Frequency Modulation)以维持输出稳压,加上20μA的静态电流与Enable Function来支持省电模式,以上特性皆可延长可携式系统的电池运作寿命。固定1.5MHz的开关切换频率,可以在设计时使用较小型滤波组件,非常适合轻薄小巧的可携式装置。

AME5248/5248A提供固定输出电压(1.0~3.3V)与可调式输出电压(AME5248为0.6V~VIN、AME5248A为0.5V~VIN)两种模式给客户选用。操作电压为2.5V~5.5V,操作温度为–40°C~125°C。

AME5252 Dual Synchronous, 600mA, 1.5MHz Step-Down DC/DC Converter

AME5252产品为600mA的双输出同步切换降压直流-直流转换器(PWM Synchronous Buck DC-DC Converter),具备更高效能并节省电路板空间,固定1.5MHz的开关切换频率,可以在设计时使用较小型滤波组件,非常适合轻薄小巧的可携式装置。2.5V至5.5V输入电压范围,适合使用于单一锂电池供电的应用上。AME5252操作在电流模式下,有100%责任周期(Duty Cycle)提供低压降(Low Dropout),其高效率可96%,可操作温为–40°C~125°C,并内建软开机功能。

Low Dropout Voltage Regulator:

在PMP内部组件会运用到许多不同的LDO来供应所需的电压电流,对此AME许多的对应解决方案。AME8822提供固定电压1.2~3.3V、250mA电流输出、静态电流约为30uA、低噪声、高PSRR为65dB,并提供Enable Function,让客户有Power-Saving Mode的选择应用。AME8818有固定电压与可调式输出两种,输出范围为1.2~4.5V、300mA电流输出、PSRR约为60dB,并提供Enable & Bypass Function,让客户有Power-Saving Mode与低噪声的选择应用。AME8805提供固定电压1.3~5.0V、600mA电流输出、静态电流约为30uA。AME8815为输入2.7~7V、固定输出电压1.5~5.0V、1.5A电流输出、静态电流约为45uA.

AMOTECH 推出ESD / EMI全系列解决方案:

ESD 全系列解决方案:

一、USB3.0,USB2.0 / eSATA2,eSATA3 / LAN / Antenna I/O AMOTECH ESD solution:

1、产品名称AIES12U 02 0R2

2、产品规格0402, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, 0.2pF

3、产品特性ESD protection with very high speed interface.

二、HDMI AMOTECH ESD solution :

1、产品名称AIES 12U 02 0R2 /AMES 12U 04Q 0R2

2、产品规格0402, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, 0.2pF

3、产品特性ESD protection with very high speed interface.

三、Digital Output AMOTECH ESD solution :

1、产品名称ADUC 10S 02 1R1 /AMES 12U 04Q 0R2

2、产品规格0402, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, 1.1Pf

3、产品特性Ultra Low capacitance Chip Varistor .

四、A/V Output / TV,VCR(Scart) / RS232 AMOTECH ESD solution :

1、产品名称ADUC 30S 03 010

2、产品规格0603, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, pF

3、产品特性Ultra Low capacitance Chip Varistor .

EMI 解决方案:

一、USB2.0 Amotech EMI solution (CMF)

1、产品名称ACFL 1A 2M 900E

2、产品规格0504

3、产品特性EMI solution for high speed differential transmission (Mbps)

二、USB3.0 / HDMI Amotech EMI solution (CMF)

1、产品名称ACFT 4A 2G 120E

2、产品规格0804,

3、产品特性EMI solution for high speed differential transmission (Gbps)

Amotech提供绝佳的静电保护措施,除了RGB / D-SUB的一般影像传输之外,在HDMI、USB 2.0、USB 3.0的部份亦提供包括Single type与Array type的对策,最高速度可支持到8Gbps,并且不造成数据失真。

ASES12U020R2 1ch

ESD保护组件可用于高速传输的接口,如USB2.0, USB3.0, eSATA2, eSATA3, HDMI1.3 HDMI1.4等

AMES12U04Q0R2 4ch

ESD保护组件可用于高速传输的接口HDMI.

EUTECH (德信科技) 推出电源及音频放大器解决方案:

电源解决方案:

LDO:EUP7907、EUP7962、EUP7963

Step-Up DC To DC(Boost):EUP2624A、EUP2627、EUP2410

DDR Termination:EUP7996、EUP7997、EUP7998

Lithium Battery Charger:EUP8075、EUP8207

Power Switch:EUP3545/A、EUP3546

音频放大器解决方案:

AB类、D类、G类等音频放大器。(零件规格信息本期产品快讯有刊登)

Everlight(亿光电子)推出Visible LED Components产品解决LEDs方案:

Visible LED Components产品包含下列各系列产品:

High Power LED

Low - Mid Power LED

SMD LEDs

Super Flux LEDs

LED Lamps

LED Digital Displays

Signage LEDs

Galtronics(加利电子)推出Antenna Solutions解决方案:

加利电子推出Antenna Solutions是提供性价比优质化,采用高性能客制化的产品,协助客户缩短天线设计的时间,加利电子有BT、WiFi、GPS、GSM、WCDMA、HSDPA、HSDPA-Plus、LTE…等相关产品多年设计开发经验。

iDESYN (益力半导体)推出MP3电源解决方案:

Nuvoton (新唐科技)推出NCU501个人媒体播放器解决方案:

Nuvoton (新唐科技)推出NUC501,将针对较复杂的应用而设计。NUC501不同于一般微控制器带有嵌入式内存,新唐科技采用外接SPI Flash,而这样的设计可扩充内存,有别于之前业者宣称可达1美元价格的32位微控制器,内存仅8KB,读写容量太小,但NUC501采用SPI Flash既可达到扩充内存目的且花费成本也低,而这也是新唐科技近期重要的技术展现,客户用于PND GPS数据纪录,透过高容量的SPI Flash进行储存,SPI Flash可当数据及程序代码储存,节省客户端零件成本上的花费。

ㄧ、CPU:

1、ARM7TDMI @ 81MHz

2、32KB high-speed SRAM

3、Extensible XIP @ SpiMemory

二、Technology & Package:

0.18um CMOS, 2.8 ~ 3.3-volt single supply ,Power current

RoHS-compliant package: LQFP-48 (NUC501AN), LQFP-64 (NUC501BN)

三、Analog:

1、8-ch 10-bit ADC

2、16-bit Sigma-Delta mono DAC

3、LVD / LVR / MIC

4、1.8V LDO for VDD core

四、Peripherals:

1、SPI x 2, I2Cx1, UART x 2 (TXD, RXD, CTS, RTS)

2、24-bit WDT, 4-ch PWM output

3、Capture & Compare PWM input x 8

4、Up to 37 programmable I/O (LQFP-64)

5、USB2.0 FS Device

6、Data write-back & content download @ SpiFlash

7、Embedded RTC with independent power

8、Direct sink LED (16mA) x 8

9、Crypto engine with OTP key for code security

五、Operating current (All IP enable):

1、24MHz: 10mA(1.8V)/2.3mA(3.3V)

2、48MHz: 18mA(1.8V)/2.3mA(3.3V)

3、72MHz: 23mA(1.8V)/2.3mA(3.3V)

4、81MHz: 26mA(1.8V)/2.3mA(3.3V)

六、Power down current:

1、VDD33: around 0.5uA

2、Core 1.8V: under 50Ua

七、Development Environment:

SiTime推出MEMS技术SiT8103系列解决1-110 MHz Oscillator方案:

1、1-110 MHz frequency range

2、Frequency stability as low as ±20 ppm

3、LVCMOS/LVTTL compatible output

4、Typical current consumption of 6.1 mA in active mode

5、Standby or output enable modes

6、Four industry-standard packages: 2.5 x 2.0, 3.2 x 2.5, 5.0 x 3.2, 7.0 x 5.0 mm

7、All-silicon device with outstanding reliability of 2 FIT, 10x improvement over quartz-based devices, enhancing system MTBF

8、Outstanding mechanical robustness for portable applications

9、Ultra short lead time

10、Ideal for consumer electronics, video, graphics card, set top boxes, HDTV, DVR, scanners, printers, copiers, IP camera, etc.

11、Ideal for high-speed serial protocols such as: USB 1.1, USB 2.0, SATA, SAS, Fibre Channel, Firewire, Ethernet, PCI Express, etc.

TROQ(创捷电子)推出Crystal解决方案:

ViKing推出电阻、电感之最佳解决方案:

Winbond (华邦电子)推出Memory最佳之解决方案:

Winbond Specialty DRAM Strategy

Focus on Non-PC Main Memory

_ Winbond runs “zero” PC main DRAM Biz with Winbond Branded products

_ Over 75% of W/W DRAM demand is from PC main memory

_ Long-term support with stable supply and the most advance technology

_ Complete Specialty DRAM Solution Provider

_ Density : 16~256M SDR, 64~256M DDR, 128M~1G DDR2

_ Speed : Up to 200MHz for SDR, 250MHz for DDR1, 533MHz for DDR2

_ I-temp Support with all 90nm SDR/DDR products

_ x16 / x32 ; 1.8V support for SDR/DDR

_ Support BGA (60/90/144 ball) Package

_ Support KGD business with RDL solution

_ (Many Successful Stories)

_ To Expand Market Share of Specialty DRAM aggressively

Winbond Flash Memory Strategy

Winbond is well positioned for Serial Flash Market growth

Primary focus and market advantage is Serial Flash

Wide range of SpiFlash® Memories (1Mb to 128Mb)

Superiorfeatures, Industry’s highest performance

First to introduce Dual and Quad Serial Flash

Complimentary Parallel Flash Memories

Spansion compatible (16Mb to 32Mb)

Strong Manufacturing Resources

Competitive cost, new 90nm Technology

In-house test, Known Good Die (KGD) capability

Ample wafer capacity

SpiFlash® W25Q Quad-SPI Family

Next Generation Serial Flash

Introduced in Aug 2007

Worlds First Quad SPI Serial Flash

25Q16 and 25Q32 in 130nm technology

SPI, Dual-SPI and Quad-SPI

Uniform 4KB, 32KB & 64KB erase

Industry’s Highest Performance

80MHz clock, 320MHz equiv. with Quad-SPI (40MB/S)

>6X the performance of most Serial Flash,

Execute code from SPI (XIP) or Faster Boot-up (Code Shadow)

Security and other Features

Lock-down & OTP write protect, 64-bit ID# (special order)

Erase suspend/resume, Quad ProgrammingB

New SpiFlash® W25Q “B” Series

Winbond’s next generation SpiFlash family

W25Q16B and W25Q64B are first in a family of 1M to 128M-bit

Single, Dual and Quad SPI interface in one device

Advanced 90nm Winbond Technology and Features

First Serial Flash supplier with 90nm from 12” fab

Packaging: First 64M-bit to fit in low-cost 8-pin SO package

Performance: 104MHz Quad-SPI is industry highest

Programming: 100% faster (reduces customer test time and application updates)

Voltage Options: 3.3V, 2.5V and 1.8V operation

New Features: Erase/Write-Suspend/Resume, OTP Security, Burst-with-Wrap

Compatibility: Use for existing SPI, as well as new Dual and Quad SPI designs

Page 17

W19B Parallel Flash Family

16Mb & 32Mb Densities

2.7~3.6 Volt, x8/x16

70 ns Access Time

Single Bank Architecture

Top or Bottom Boot Block

48-Pin TSOP (12x20mm) Package

Compatible with:

Spansion-29 series

MXIC-29 series

STM-29 series

Atmel-49 series

SST-39 series

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭