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[导读]全球嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出一款256Mb NOR HyperFlash™ 产品。该器件为3.0V S26KL256S HyperFlash, 是业界首创支持高带宽、少引脚的HyperBus™接口的闪存中的最新一款。该器件是高性能应用的理想选择,例如汽车仪表盘、工业自动化、通讯系统,以及医疗设备等需要最高读取带宽来快速启动的即时开机设备,这些设备还需要通过引脚数较少的接口减小封装尺寸和PCB成本。

新256Mb的器件读带宽最高可达333MBps,采用引脚较少的封装方式

满足多种最高性能系统的需求

全球嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出一款256Mb NOR HyperFlash™ 产品。该器件为3.0V S26KL256S HyperFlash, 是业界首创支持高带宽、少引脚的HyperBus™接口的闪存中的最新一款。该器件是高性能应用的理想选择,例如汽车仪表盘、工业自动化、通讯系统,以及医疗设备等需要最高读取带宽来快速启动的即时开机设备,这些设备还需要通过引脚数较少的接口减小封装尺寸和PCB成本。

HyperFlash产品的最高工作频率为166MHz, 1.8V的产品可实现最高333MBps双倍数据率(DDR)读带宽,而3.0V产品可实现200MBps。256Mb HyperFlash器件采用节省空间的48-mm2 24-ball封装方式,具有高可靠性,工作温度范围是-40ºC 至 +125ºC。赛普拉斯的HyperFlash存储器系列具有3.0V和1.8V两种工作电压,容量有128Mb, 256Mb 和512Mb三种。赛普拉斯HyperFlash器件提供了从Quad SPI 到 dual Quad SPI 再到HyperFlash的无缝迁移路径,允许系统应用根据配套的兼容控制器达到不同水平的闪存性能。OEM厂商因而能采用同一设计推出不同型号的产品。

赛普拉斯NOR 闪存产品高级总监井野弘(Hiro Ino)说:“汽车、工业和通讯应用中的即时开机系统已成为一种趋势,我们看到芯片组厂商对高带宽、少引脚的HyperBus接口兴趣越来越大,这些领域客户对我们的HyperFlash 和 HyperRAM™存储器的需求也越来越旺盛。我们的新款3.0V, 256Mb HyperFlash器件只是我们计划中的一部分,我们还会提供不同电压和容量的产品,以满足这一需求。”

HyperBus接口于2014年首次发布,越来越多的芯片组供应商在其下一代产品中采用HyperBus高性能解决方案。公开宣布支持HyperBus接口的处理器包括飞思卡尔的MAC57D5xx Automotive DIS MCU、赛普拉斯的FM4 S6E2DH通用MCU和赛普拉斯的Traveo™ S6J324C 和S6J326C汽车用MCU。赛普拉斯正与许多处理器公司密切合作,有几十个平台正在研发支持HyperBus接口。

关于赛普拉斯HyperBus接口

赛普拉斯HyperBus高效12-pin接口包括一个8-pin地址/数据总线,一个差分时钟(两路信号),一个芯片选择和一个控制器读数据锁存----所有这些都有助于通过减少引脚数而降低整个系统的成本。基于此接口的存储器可缩短系统的反应时间,丰富用户体验。赛普拉斯的HyperBus接口可用于许多种高性能应用,例如汽车仪表盘、信息娱乐/导航系统、手持式显示设备、数码相机、投影仪、工业自动化、通讯系统、医疗设备以及家电。

供货情况

赛普拉斯的3.0V, 256Mb S26KL256S HyperFlash目前处于样品阶段,预计2015年第三季度投产。3.0V和1.8V的版本都将采用与市场兼容的6 mm x 8 mm球栅阵列(BGA)封装方式。目前它支持 -40ºC 至 +105ºC的工业+温度范围。稍后赛普拉斯会推出支持-40ºC 至+125ºC扩展温度范围的版本。3.0V和1.8V的512Mb HyperFlash目前正在样片阶段,128Mb的产品将于2015年第三季度出样。

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