[导读]美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款可支持下一代基站结构的串行/解串器。
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款可支持下一代基站结构的串行/解串器。
美国国家半导体新推出的 CPRI (Common Public Radio Interface) 串行/解串器是全球第一颗延迟校准测量准确度达到正负 800ps的芯片,而且在信号电压及抖动方面的表现也超过 了CPRI 接口标准的有关规定。此外,这款型号为 SCAN25100 CPRI 的串行/解串器可以利用芯片上的两个锁相环路自动将远程射频单元 (radio head) 同步到负责基带处理工作的基站。
利用这些特点,采用多天线技术的分散式基站结构可提高发射效率及数据传输量,加强系统设计的灵活性,以及扩大覆盖范围,同时也可降低设备安装 (backhaul)、借用场地及扩大带宽等方面的成本。
美国国家半导体的 SCAN25100 CPRI 串行/解串器除了适用于新一代的 GSM、CDMA、W-CDMA、CDMA2000、WiMAX、TD-SCDMA 及其他基站结构之外,也适用于雷达系统、卫星通信设备、测试仪器、医疗成像设备、高能粒子加速设备及其他高性能的数据传输系统。
基站的供应商及运营商必须充分利用现有的频谱,提高宽带网络的容量,以及进一步扩大其覆盖范围,才可在符合成本效益的基础上,确保能够传送大量数据及移动通信设备的宽带视频信号。由于目前的调制及编码技术无论在频率还是速度方面,已接近理论上传输极限,因此供应商及运营商都纷纷将技术改革的重点放在打破地域的限制上,例如采用分散式基站结构以及更多的天线,以便为广大的移动电话用户提供媲美 DSL 线路的卓越传送效果。
分散式基站结构将射频电路从基站,移到了各个天线端口,让射频系统不必集中在一个地方。这些远程射频单元 (RRH) 会产生互连延迟及同步问题,对中央基站造成干扰,因此技术上仍有许多问题尚待解决。美国国家半导体的 SCAN25100 CPRI 串行/解串器不但采用正申请专利的高精度延迟校准测量 (DCM) 电路,而且其中的发送及接收系统锁相环路都各自独立,因此系统无需另外添加任何元件,无需进行复杂的干预,可准确测量延迟时间,以及确保远程射频单元与中央基站保持同步。
为了进一步提高移动电话的传输量及覆盖范围,从而降低单位数据量的传输成本。一个重要的方向就是远端射频单元采用具备波束赋形能力的智能天线以及多输入多输出天线。但这些多天线系统对准确定时有更严格的要求,而采用传统的逻辑电路设计很难准确校准基站与这些远程射频单元之间的延迟。为了确保可以跟踪小至 200ps 的光纤延迟变动,美国国家半导体的 SCAN25100 CPRI 串行/解串器集成延迟校准测量 (DCM) 电路,以便能够准确测量基站至远程射频单元以及各远程射频单元之间的光纤延迟时间,而且准确度保证可达正负 800ps。这个正申请专利的延迟校准测量电路也可准确指出芯片本身的固有延迟时间,以及测量芯片以外的系统延迟。延迟校准测量电路采用透明的操作方式,绝对不会干扰 CPRI 数据链路。系统软件可随时启动延迟校准测量电路,必要时甚至可以每隔 5ms 便发出一次启动指令,例如跟踪指定温度范围内的光纤延迟变化时便需要比较频繁启动延迟校准测量电路。
美国国家半导体的 2457.6Mbps、1228.8Mbps及 614.4Mbps SCAN25100 CPRI 串行/解串器除了内置准确的延迟校准电路及独立的发送和接收系统锁相环路之外,还具备先进的高速混合信号和时钟管理以及信号调节等功能。此外,SCAN25100 芯片还内置可设定的串行发射去加重及接收均衡电路,其抖动及电压方面的表现都超出 CPRI 有关高电压和低电压操作时的标准规定。这款芯片也具备 8b/10b 编码、、逗号检测、锁定检测、CPRI 信号和帧遗失检测、串行终端、可编程的 LVTTL 或 1.8V 的 CMOS 并行接口、具备 JTAG SCAN 测试能力的IEEE 1149.1/6、以及其他功能。由于 SCAN25100 芯片具有卓越的信号的去抖能力,而且具备 8kV 的静电释放及热插拔等保护功能,因此是光纤、底板以及 15 米或更长电缆的理想互连解决方案。
SCAN12100 芯片是 SCAN25100 芯片的低速版,有1228.8Mbps 及 614.4Mbps 两个速度可供选择,其他的功能基本上与 SCAN25100 芯片相同,目前已有大量现货供应。
美国国家半导体的 SCAN25100 及 SCAN12100 以 CPRI成帧器协议作为高级 FPGA 代码,确保优化系统 模块。按照客户要求而编写的高级代码可以随时载入现有的低成本 FPGA 之内。这个特别为其优化的系统分割设计将模拟串行/解串器、定时及延迟校准测量等复杂的功能集成到 SCAN25100 及 SCAN12100 之内,而 FPGA 则负责执行逻辑功能。这种系统分割设计在抑制信号抖动及加强定时准确性方面都有极卓越的表现,而且可确保系统设计适用于未来一代的产品。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体