三款微型串行EEPROM产品（ST）

意法半导体（ST）率先推出市场上最完整的EEPROM产品系列。存储密度从2 Kbit一直到128 Kbit，总线类型分为I2C和 SPI两种，全系列产品采用节约空间的MLP（微型引线框架）封装技术。三款新产品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封装，因此，设计人员可以从中任选所需密度的产品，无需再考虑占位尺寸兼容问题，从而节省空间、成本和开发时间。

M95128是市场上首款采用MLP8级别封装的128-Kbit SPI存储器芯片。该产品的一大优点是待机功耗低于3µA，是对耗电量敏感的电池供电产品的绝佳选择。四线的SPI接口支持最高2 Mbit/s的通信速率，除提供标准的硬件写保护功能外，还支持软件写保护。

64-Kbit M24C64和128-Kbit M24128完善了ST于2007年3月发布的MLP8封装的I2C系列产品，内建的I2C 接口支持400-kbit/s快速通信模式，允许在I2C总线上把存储器配置成从设备。两款产品的待机功耗都在1µA以下，有助于延长便携设备和手持产品电池的使用时间。.

小尺寸、高性能、多种密度选择，该系列产品特别适用于便携设备，例如：蓝牙耳机、蓝牙模块、无线局域网网卡、便携媒体播放器、手机、智能手机、摄像机和数码相机。从一个系统设计人员的观点看，工作电压范围几乎兼容所有的ASIC和芯片组。M24C64和M24128的最低额定工作电压仅为1.7V。  

新产品的其它重要特性包括：写操作控制输入引脚、字节和分页写模式、随机和顺序读模式、自定时编程周期和自动地址递增。产品耐写能力超过100万次，数据保留期限至少40年。

目前客户已可以订购I2C和SPI两个系列的MLP-8封装的2 Kbit到128 Kbit的全部产品。