IDT发布Gen 3 PCI Express 交换芯片系列

21ic讯 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。

IDT 89H64H16G3 是一款 64 通道、16 端口的Gen 3 PCIe 交换芯片，每秒 (GBps) 交换能力达到业界最高的 128 Gigabytes，是目前市场上最易升级和最高性能的单芯片 Gen 3 PCI Express 解决方案。该新器件符合最新的 Gen3 PCIe 规格，可提供 8Gbps 的链路速度，可为新一代企业服务器和存储系统应用提供可实现的最快速 PCIe 连接。Gen 3 协议的增强改善了整体效率并为功耗敏感的企业和云计算数据中心降低了功耗。这些器件数月前就已经向 IDT 的意向客户提供样品。

IDT 公司企业计算部高级营销总监  Kam Eshghi  表示：“云计算和 PCIe SSD 的未来取决于  PCI Express 技术的发展。作为 PCIe 解决方案的领导者，我们的客户依赖于 IDT 推出领先的 IC 来支持他们的新一代设计。我们最新的 PCIe Gen 3 交换器件是我们业界领先的 PCIe 解决方案组合的新成员，补充了 IDT 去年十一月份发布的业界首款 PCIe Gen 3 高速信号驱动器件(Retimer)。

英特尔公司 (Intel Corporation) 技术策划 (Technology Initiatives) 总监 Jim Pappas 表示：“IDT 一直是为 PCIe 生态系统做出重要贡献的厂商。随着企业存储和计算硬件需求的增长，PCI Express 将继续成为关键的系统互联协议。英特尔看到 IDT 不断增长的 PCIe Gen 3 交换器和高速信号驱动器 (Retimer)备受鼓舞。”

新系列的 IDT 交换器件还内置了时钟隔离，具有独立扩频时钟 (SSC) 独立运行的能力，并能实现性能显著提升的多播功能。此外，该交换芯片还集成了多主分区功能，有利于设计人员用单个解决方案代替多个 PCIe 交换芯片而降低系统成本。

供货
新的交换器件系列包含IDT 89H64H16G3、89H48H12G3 和 89H32H8G3，分别为 64/16、48/12 和 32/8 端口/通道。该系列器件采用 35x35mm、27x27mm 和 23x23mm BGA 封装，目前已向合格客户供货。