Tensilica和VWorks合作为客户提供虚拟样机平台

21ic讯 Tensilica和VWorks日前共同宣布，双方已达成合作伙伴关系，基于Tensilica Xtensa® 数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台，将极大地缩短客户嵌入式软件的开发时间。

根据协议，Tensilica的DPU模型将被集成到VWorks的VLAB™虚拟平台模拟环境中，可以在前期开发过程中提供具备高性能的平台以及直接的软件调试功能。VWorks及其设计服务合作伙伴ASTC将会提供相关软件和服务。
Tensilica产品营销总监Chris Jones表示：“Tensilica意识到虚拟平台在多核设计、加速硬件和嵌入式软件开发领域日益重要，VWorks的VLAB解决方案承诺为我们的客户提供一系列新的业务和技术选项。”

ASTC / VWorks首席执行官Jay Yantchev表示：“Tensilica可配置内核十分流行，广泛适用于从手机到汽车电子及消费类电子的应用。VWorks的VLAB虚拟平台加速了Xtensa IP核系列系统和软件的开发，并为新型应用提供更高性能。”

Tensilica是VWorks IP合作伙伴计划的最新成员，该计划的重点是利用虚拟样机技术的优势加速电子供应链中跨领域的合作开发。