新汉推基于第三代Intel® Core™处理器的COM Express模块ICES 667

21ic讯 近日，新汉基于第三代Intel Core处理器家族的COM Express Type 6核心模块ICES 667正式亮相。搭配移动式Intel QM77 Express芯片组，可支持从双核的赛扬B810到四核心的i7-3610QE等多种插槽式处理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。

集成的Intel 4000高清显卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同时驱动三个独立显示。另外，ICES 667集成了USB 3.0、SATA 3.0和PCIe 3.0接口，且均达到最新的工业级标准，以便同外围设备和存储单元实现高速连接。

ICES 667支持Intel主动管理技术8.0(AMT 8.0)和RAID 0/1/5/10功能，增强了数据访问和数据保护，其远程管理性能也大大提升。

为方便项目的快速部署，新汉现可提供ICEK 667-T6开发工具包，以帮助用户有效评估ICES 667模块和整套I/O性能。用户可以利用该开发工具包随时对设计做出修改，有效缩短了产品开发周期，保证项目顺利实施。

主要特点

• PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6, 核心模块(95mm x 125mm)

• rPGA 988插槽，支持第三代Intel® Core™ 处理器

• 移动式Intel® QM77 Express芯片组(可选的HM76)

• 双DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM插槽，最高支持16GB

• 支持3独立显示: DisplayPort端口、HDMI、DVI、VGA、双通道18/24-bit LVDS

• 1x PCIex16, 7x PCIex1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0和GbE

订购信息

ICES 667 (P/N: 10K00066700X0)

COM Express Type 6, 核心模块QM77,支持第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式处理器, non-ECC DDR3/ 2x SO-DIMM

ICEB 8060 (P/N: 10KB086000X0)

COM Express Type 6, COM.0 Rev. 2.0评估载板，3DDI/ VGA/ LVDS/ 4USB3.0/ 8USB2.0/ 6COM/ 2GbE/ 5.1HD, SPDIF/ 2SATA3.0/ mSATA/ CFast/ PCIex16/ PCIex4/ 2PCIex1/ mPCIe, ATX电源输入

ICEK 667-T6 (COM Express模块根据需求而定)

COM Express Type 6模块ICES 667基于第三代Intel® Core™ 处理器，搭配移动式Intel® QM77 Express芯片组，参考载板ICEB 8060,内置4GB系统内存,预安装Microsoft Windows® 7试用版, 可启动mini-SATA或CFast-SSD, 10.4" LCD面板和Flex ATX PSU AC 110/220V电源输入