Molex更新DDR4 DIMM插座提供多种改进

21ic讯 Molex公司现推出DDR4 DIMM插座产品，具有气动及标准两种型款，为设计工程师提供更多的选项和更高的性能，同时保持成本竞争力。气动插座产品具有通孔端接类型和流线型的锁闩及外壳, 提供更好的气流及节省空间；而标准型款则具有三种端接类型：用于免焊工艺的压接式；简化印刷电路板(PCB)迹线路由的表面安装类型；以及用于高成本效益应用的通孔类型。

所有Molex DDR4 DIMM插座均可满足JEDEC规范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM内存应用，设计用于数据、计算、电信和网络服务器，具有比DDR3存储器更高的数据速率和更低的工作电压。这些插座还使用具有热膨胀系数的创新的防潮、耐高温尼龙，适用于高温处理操作。

Molex全球产品经理Poon WaiKiong表示：“客户配罝企业级服务器系统为了寻找   能够提供设计灵活性及节省成本，同时具有能够维持24小时运作及几乎不会失效的可靠性的互连解决方案。通过提供不同类型、并减小连接器占位面积以增加PCB空间的产品，Molex 实现优于DDR3的出色电气性能以满足客户不同的需要。我们的产品使用了创新的制造材料，有助于显着减小良率损耗，实现更多的成本节省和更快的供货。”

压接式DDR4 DIMM插座提供了一个较低成本的清洁免焊工艺运作，省去了会引起PCB的应力或使电子组件性能降低的热循环。所有的连接器都获益于符合人体工程学设计的插座锁闩，提高了可用性，并具有防止高撕裂力和振动的强大保护功能。插座上的双端引线可让模块顺利插入，同时基底上的凸柱简化了焊点检查、测量和返工。具有形状的接触端子能够防止接触断开, 以及减少了端子插入过程中对外壳的应力，同时提供了高连接器耐用性，支持多达25次插接循环。这些插座产品还具有比DDR3插座更小的间距(0.85 mm)，并且在无铅和无卤素处理技术中显示了出色的兼容性。

Molex提供 0.76和0.38 µm镀金DDR4 DIMM插座产品，结合多种外壳和锁闩颜色、PC尾部长度和PCB厚度。