莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。

为了使得对ECP5产品系列感兴趣的客户能够快速设计和测试应用的原型设计，莱迪思推出了ECP5 Versa开发套件。该套件让客户能够按照各类标准对ECP5 FPGA的互连性能进行评估，包括PCI Express、千兆以太网、DDR3和通用SERDES。莱迪思还提供多个使用ECP5 Versa开发套件实现的概念验证演示示例，可帮助客户加速产品设计的原型开发和测试。

此外，ECP5 Versa开发套件还包含Lattice Diamond设计软件，该软件提供整套FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、高级的设计探索等特性。所有购买本开发套件的用户均可免费使用专为ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond软件套装。

莱迪思半导体产品市场部总监Deepak Boppana表示：“我们在开发ECP5产品系列时，打破了所有传统FPGA的陈规，通过实现最优化的互连解决方案来满足紧凑、低功耗、大批量的通信以及工业应用的需求。ECP5器件已经被证明是ASIC和ASSP的理想辅助芯片，我们相信全新的ECP5 Versa开发板将广受相关市场的欢迎。”

莱迪思优化了ECP5产品系列的架构，通过全系列低于100K LUT的器件提供最佳性能，同时添加关键的全新特性，如支持软错误更正以及适用于所有器件密度的小尺寸封装。我们的解决方案功耗相比竞争对手的低40%，相关优化包括增强的布线架构的基于小LUT4的逻辑片、双通道SERDES用于节约芯片空间以及增强的DSP块，可提供高达4倍的资源提升。