英特尔下半年将推出消费级QLC硬盘——660P系列 容量可达2TB

 前几天美光宣布推出旗下首个QLC闪存的硬盘5210 ION，容量可达7.68TB。尽管大家对QLC闪存的性能、可靠性颇有微辞，但是QLC闪存也是大势所趋了，英特尔下半年就会推出消费级的QLC硬盘——660P系列，容量可达2TB，而企业级市场上2.5寸规格则有20TB容量的QLC硬盘开发中。

与以往不同的是，英特尔、美光之前宣布的QLC闪存首先用在了企业级市场上，P/E寿命达到了1000次，虽然比MLC闪存的3000次有所不如，但是别忘了当初TLC闪存刚问世时P/E寿命不过500次左右，所以美光、英特尔对QLC闪存的寿命还是挺有自信的，否则也不会选择企业级市场首发了。

与之相比，东芝、西数的96层堆栈QLC闪存最近也宣布出货了，不过首批客户主要是U盘、存储卡等行业的，官方也承认BiCS 4技术的闪存现在还有点问题，所以试水的市场并不是SSD硬盘，而是U盘这种对寿命要求不高的产品。

消费级市场的QLC硬盘迟早都会来的。Anandtech网站日前与英特尔有过接触，披露了英特尔在QLC闪存上的一些新动向。

在消费级市场上，英特尔下半年将推出QLC闪存的硬盘，官方没说型号，不过之前已经泄露过相关产品，首个用上QLC闪存的硬盘是660P系列，该硬盘将使用PCI-E 3.0 x2通道，容量高达2TB——2TB的容量不低，不过PCI-E 3.0 x2意味着带宽最高不过2GB/s，显示660P系列的性能不会多好。

在企业级市场上，英特尔还在开发容量高达20TB的2.5寸QLC硬盘，容量非常大，不过厚度可能达到15mm，类似U.2 NVMe硬盘那样。该硬盘可能定位在英特尔SSD DC P4510 TLC硬盘之下，后者目前的容量可达8TB。

目前英特尔的3D NAND闪存已经转向中国大连的Fab 68工艺生产，该工厂即将完成扩产，产能将增加75%。英特尔、美光合作的犹他州Fab 2工厂已经不再生产3D NAND闪存，完全转向3D XPoint闪存生产。随着美光公司转向CTP结构的3D NAND闪存，美光、英特尔的合作关系将在96层闪存之后结束，双方合资的IMF公司在3D XPoing时代可能会改名。