采用椭圆曲线算法且集成温度传感器的认证芯片（英飞凌）

英飞凌科技股份公司近日宣布推出全球首款采用椭圆曲线加密算法（ECC）非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片。利用这种芯片，电池和电子产品制造商可检测出非法配件和售后更换件。这种防伪检测功能有助于制造商实现预期的用户体验，防止未经授权和测试的配件或电池带来安全风险。

全新推出的ORIGA™ SLE95050系列包含一款搭载温度传感器的产品，可进一步提高数码相机、手机和便携式计算机等电子设备的电池安全性。ORIGA SLE95050也可用于打印机硒鼓、备件、一次性医疗用品、网络设备或其它配件，诸如耳机、扬声器、扩展坞站和充电器等。SLE95050预计将于2008年底开始生产，首批预装英飞凌认证芯片的消费类电子产品（如数码相机）预计将于2009年下半年上市。

英飞凌科技股份公司副总裁兼ASIC设计与安全业务部总经理Sandro Cerato指出：“可靠性与安全性已成为多数系统和应用设计者以及开发者面临的主要挑战。我们根据客户的需求开发出SLE95050，帮助客户确保为其终端用户提供安全且持续的用户体验。我们创新型非对称加密算法，为加密和解密提供不同的密钥，能够在降低系统总成本的同时，提高系统的安全性。我们的认证解决方案为品牌保护以及多种系统的设计者和开发者提供了一种全新的防伪方法。”

ORIGA SLE95050：降低系统成本的同时，增强认证和温度监控功能

ORIGA SLE95050系列采用ECC非对称认证机制。这种认证采用两种不同的密钥（一个公共密钥、一个私有密钥），分别对信息进行加密和解密。相对于目前的非对称系统（例如RSA）以及加密和解密密钥相同的对称系统（如AES 和DES）而言，ECC是一种更加先进的加密/解密算法。对称加密体制的缺点是，如果密码被破解，整个系统就将面临安全风险。由于私人密钥隐藏在ORIGA芯片内，因此采用这种算法可大幅提高安全水平。

采用ORIGA SLE95050的优点是，主机（如相机）内无需装配其它安全芯片。有了ORIGA，可在不降低安全性的前提下，在软件中实现主机加密。集成于配件或电池的ORIGA SLE95050芯片，可对私用密钥提供保护。相比而言，为确保安全性，对称加密解决方案需要在主机中另外装配一枚认证芯片。

ORIGA SLE95050还符合日本等国最新制定的电池安全规范（要求对锂电池进行温度监控）。它还具备一个内置模数转换器，方便通过片上或外置传感器监控温度。这种功能只需通过英飞凌专有的单线接口发送总线命令即可完成。通过ORIGA SLE95050单线接口可顺利实现系统集成，此外通过该单线还可远程供电。ORIGA内置一个容量高达1KB的非易失性存储器（NVM）（其中包括用于写保护和存放唯一芯片ID的NVM），通过存储有关具体配件、物流链和配件使用情况等数据，ORIGA还能为配件的个性化定制创造条件。

SLE95050的工作温度范围为-25 °C至85 °C，工作电压范围是2.0 V 至 5.5 V。

供货情况
目前，ORIGA SLE95050系列包含两款产品。SLE95050F1具备温度监控功能，而SLE95050F2不具备温度监控功能。预计这两款产品将于2008年底开始提供样品。