东芝推出采用小型封装的大电流光继电器

东芝公司(TOKYO：6502) 旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出大电流光继电器，这些产品的电流范围为1.7A至4A，采用2.54SOP4和2.54SOP6小型封 装。出货即日启动。该新系列包括四款产品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它们的应用包括：可编程逻辑控制器 (PLC)、电池管理系统(BMS)和工厂自动化逆变器。这些新的光继电器利用东芝最新一代沟槽MOSFET，使其可以应对以往只能使用机械式继电器[1]处理的大电流。与具有机械接触的机械继电器相比，光继电器具备噪音更小、不存在接触磨损引起的劣化等优点。

以2A的新产品TLP3109为例，它采用2.54SOP6封装，与东芝之前的DIP封装产品相比，可将封装体积减小约40%，将产品高度降低约50%。 新产品的小尺寸支持在印刷电路板背面贴装，有助于实现产品小型化。此外，该新系列还包括具有最高可达100V的端电压(阻断电压)的产品，这些产品适用于 各种应用。

主要规格