更小体积！SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块

一、产品简介

金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。

该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低加工成本。产品的体积L*W*H=17.00x12.14x9.45(mm)，其占板面积与传统DIP封装缩小近40%，客户设计更灵活。

二、产品应用

可广泛应用于电力、工控、交通(轨道、汽车)等行业。

典型行业框图如下：无线地磁车辆检测系统

产品典型应用电路图如下：

三、产品特点

> 超小体积，SMD封装(17.00*12.14*9.45mm)

> 隔离：两端隔离2500VDC(输入-输出相互隔离)

> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身

> 波特率高达5Mbps(CAN)/500kbps(RS485)

> 同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点

> ESD防护(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)

> 满足EN62368认证标准(认证中)

> 工作温度范围：-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485/RS232)

四、产品图片

产品型号详细信息展示：