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[导读]益登科技所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备

益登科技所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说:“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs,此产品将提供便携式移动系统设计者集轻便性、高弹性、快速上市与ASIC等同价位于一身的最佳组合。”

低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用
由于iCE65使用晶圆级封装,WLCSPs省去了基板与金线连接的费用而提供了最省钱的方案,200,000(iCE 65L 04)与400,000(iCE 65L 08)系统逻辑门各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距与4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的选择给移动系统设计者。与Flash FPGA/CPLDs相比较,这款结合了高密度逻辑与超小型的WLCSPs使设计者能在相同面积的电路板上集成大于17倍的逻辑功能。

iCE65 WLCSP产品规格
相较于其它相同的表面贴装封装,WLCSPs提供了较小的芯片封装及较佳的散热效果,另外,所有的封装尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工业标准而能直接兼容于与现今的表面贴装技术与测试。

iCE65 WLCSP 规格

 

iCE 65L 04

iCE 65L 08

尺寸

3.2mm x 3.9mm

4.4mm x 4.8mm

球距

0.4mm

0.5mm

封装

CS63

CC72

门数

200K System Gates

400K System Gates

I/O

48 I/Os; 4 diff pairs

55 I/Os; 8 diff pairs

功耗

Icc0sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz

Icc0 sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz


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