当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于Xilinx的40-nm Virtex™现场可编程门阵列(FPGA)。每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virte

S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于Xilinx的40-nm Virtex™现场可编程门阵列(FPGA)。

每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件,每个FPGA具有759K逻辑单元。Dual V6 TAI Logic Module提供多达15.2百万ASIC门的容量,以及1,280个外部I/O口。多个TAI Logic Module可堆叠或安装在母板上,以满足更大的门数需求。

和第3代产品相比,S2C的第4代逻辑模块有了许多重大改进。除了装配到单板上的逻辑和存储容量加倍以外,新的TAI Logic Module通过改善的电源管理、时钟管理、冷却机制和噪音屏蔽,大大提高了系统的原型验证性能和可靠性。

Leadcore科技有限公司一直在使用基于Virtex-5的TAI Logic Modules。Leadcore是世界领先的TD-SCDMA终端解决方案提供商,大唐电信科技产业集团的核心成员。其主要客户包括中兴和LG。汪沛,Leadcore测试与技术支持部部门经理说:“我们非常成功地利用了S2C公司的TAI Logic Modules,使其成为我们SoC设计流程中不可或缺的一部分。我们计划在下一代产品中继续使用新的基于Virtex-6的TAI Logic Modules。”

V6 TAI Logic Module可在高达667MHz时钟下运行DDR2和DDR3。S2C提供庞大的Prototype Ready IP™库,由经过验证的数字IP和现成的子模块组成,包括:H.264、DDR2/3、PCIe、千兆位以太网、SRAM和DVI,进一步加速用户对快速FPGA原型的开发。

“随着V6 TAI Logic Module上市,我们的TAI Player Pro软件3.3版也已经升级,以充分支持Virtex-6 FPGA,使设计人员能更好地控制原型设计流程,从多个FPGA综合、分割和RTL级探测到FPGA布局布线。最新软件目前支持采用FPGA编译技术的增量探测功能,大大节约了FPGA重新编译时间。”陈睦仁,S2C的董事长和技术总监如此评论道。“一旦设计程序编译好,S2C的TAI Player软件使用户能够快速下载它们到FPGA,产生可编程时钟和经由USB2.0连接端口的硬件自检。我们的目标始终致力于使我们的客户能够以设计为重心并验证其SoC芯片,而不是创建或调试FPGA原型。”

V6 TAI Logic Module现在正与Virtex-6 XC6VLX760或XC6VLX550T FPGA一起装运。每个V6 TAI Logic Module可安装一个或两个FPGA器件。所有TAI Logic Module采用与所有前代TAI Logic Module类似的规格参数,这样现有客户可轻易升级并继续使用其现有的子卡或母板。
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭