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[导读]21ic讯 安捷伦科技公司日前发布最新版 Electromagnetic Professional 软件――EMPro 2011.11。更新的三维建模和仿真平台提供多种增强特性,可提高速度并改进射频设计和验证功能。 EMPro用于封装、连接器、天线和其他

21ic安捷伦科技公司日前发布最新版 Electromagnetic Professional 软件――EMPro 2011.11。更新的三维建模和仿真平台提供多种增强特性,可提高速度并改进射频设计和验证功能。
EMPro用于封装、连接器、天线和其他射频元器件的三维建模和电气性能分析,并可以与安捷伦先进设计系统(ADS)软件紧密集成。EMPro 2011.11 版是以 2011.07 版的先进功能为基础,对有限元法仿真器进行了重要改进:

快速的 FEM 迭代求解器可将仿真速度提高 2 倍,包括内部端口(上一版中已经实现了2 倍的速度提升)。持续的功能改进证明安捷伦一直在不断努力,加快仿真技术的发展。

用户自定义的无源负载功能。该功能支持用户直接将理想的无源负载加入到 FEM 仿真中,以表征匹配电路和表面封装元器件。(无源负载是在电磁场设置环境中定义的,包括通用的串联和并联 RLC 网络结构。这一功能可在考虑无源负载的情况下,获得更精确的可视化场分布和辐射模式图。)

快速的二维端口求解器可简化 FEM 仿真端口设置。该求解器使用户能够快速、轻松地确定模式数量、参考阻抗和最佳的阻抗线设置。
 

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