2008年11月5日北京(飞思卡尔技术论坛)--飞思卡尔半导体日前推出经济高效的16位微控制器系列,专为入门级汽车的电子仪表板而设计。入门级汽车应用是汽车业发展最为迅速的一个细分市场。作为飞思卡尔阵容不断扩大的16位MCU系列的最新成员,新S12HY系列集经济实用的16位性能和最佳片上功能于一身,非常适合于新兴汽车市场中成本敏感型仪表板应用。
S12HY MCU提供了最适宜的片上集成度,实现了从新兴市场中仍在使用的机械解决方案向现代机电仪表板的迁移。由于几乎不需要离散组件,该器件的高度片上集成能够帮助降低系统成本。集成的液晶显示器驱动能够为基于LCD的仪表板支持高达160个分段。该器件的片上步进电机控制器最多能驱动4个计量仪,实现速度计、转速计及其他模拟计量仪的精确逐步控制。此外,MCU还有一个控制器区域网(CAN)模块,能够简化引擎与仪表盘之间的数据通信。
S12HY器件为非易失性程序存储提供高达64KB的片上闪存,为具备纠错码(ECC)技术的数据存储提供4KB的闪存。飞思卡尔基于闪存的MCU的价格可与硬编码只读存储器(ROM)器件的价格相竞争,但同时又具有更大的灵活性。采用基于闪存的解决方案,开发人员可以在基于一个可重新编程的16位MCU产品,设计出各种不同的仪表板。如此简单的仪表板开发实现了系统成本的降低,更简单的制造物流和更快的产品上市时间。
“我们对S12HY MCU进行了已量身定制,专门满足快速发展的新兴市场,如中国和印度的入门级汽车市场的‘sweet spot’要求,”飞思卡尔全球汽车MCU营销经理Kevin Klein表示,“开发人员无须选择价格昂贵、功能不够丰富的解决方案,我们的S12HY MCU拥有开发人员进行成本敏感型仪表板设计所需的最佳片上功能、封装和存储选项,正好可以满足设计基本电子仪表板的所需。”
除了提供可扩展16位性能和最佳功能外,S12HY系列还有两个LQFP封装选项(从64个引脚到100个引脚),这对于成本和空间都有限的集群设计来说非常理想。该系列还提供了一条通往更强大S12X器件的平稳移植路径,使开发人员能够随着闪存和性能要求的增长而扩展他们的设计。S12 MCU系列是汽车市场应用最广泛的16位架构。迄今为止,飞思卡尔已售出4亿多个16位S12 和S12X MCU,基于S12的器件的出货量继续保持每年1亿个单位的速度。
飞思卡尔为仪表板提供了最广泛的MCU系列,支持从简单设计到复杂设计,从轻便助力车到豪华轿车。除了16位S12系列,飞思卡尔还提供基于Power Architecture™技术的高性能32位选项,如MPC560xS MCUs 和MPC5121e多核处理器。
加快产品上市时间
为帮助开发人员加快产品上市,S12HY系列利用了此前用于S12 和S12X系列的广泛的硬件和软件开发工具套件。飞思卡尔计划于2009年第一季度将经济高效的S12HY系列演示板投放市场。CodeWarrior®开发工具套件和一系列第三方开发软件支持也会帮助快速应用开发。
S12HY MCU的主要特性
• 带有32 MHz总线的HCS12 CPU内核
• 片上内存
o 带有ECC的高达64KB的闪存
o 带有ECC的4KB数据闪存
o 4KB SRAM
• 集成的LCD 驱动,可配置最多40 x 4 (共160分段)
• 带有4个计量仪驱动的步进电机控制器
• 可扩展控制器区域网 (MSCAN)模块 (支持CAN 2.0A/B)
• 带有内部过滤器的锁相环 (PLL) 倍频器
• 两个带有I/O通道的定时器模块,能够提供各种16位输入捕捉、输出对比、计数和脉冲累加器功能
• 带有最多8个8位通道的脉宽调制模块(PWM)
• 高达8通道、10位分辨率模数转换器
• 串行外设接口 (SPI)模块
• 串行通信接口 (SCI) 模块,支持LIN 2.0、2.1 和 SAE J2602 通信
• 内部集成电路 (I2C)模块
• 片上电压调节器(VREG),用于调节输入电源和内部电压
• 64引脚和100引脚LQFP封装
定价和供货情况
飞思卡尔计划于2008年12月向精选客户提供S12HY MCU样品。有关价格信息,请联系当地飞思卡尔销售代表。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体