英飞凌推出全新AURIX系列多核架构的单片机

21ic讯 英飞凌科技股份公司近日宣布推出满足汽车行业的动力总成和安全应用的各种要求的全新32位多核单片机系列。全新的AURIX系列的多核架构包含多达三颗独立32位TriCore 处理内核，可满足业界的最高安全标准。此外，相比于现有的一流器件，其性能提升一倍。

由于具备出色的实时性能，以及嵌入式安全与防护功能，AURIX系列成为诸多汽车应用——譬如内燃机、电动汽车和混合动力汽车控制、变速器控制单元、底盘、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和高级驾驶辅助系统——的理想平台。此外，AURIX采用的架构还可显著减少符合当今最高汽车安全完整性等级ASIL D标准的安全系统的开发工作量。与传统的锁步架构相比，安全系统的开发工作量可减少30%，从而缩短产品的开发周期。另外，高达100%的性能裕量为实现更多功能和足够的资源缓冲，满足未来各种需求创造了条件。除此之外，为满足未来更好地防止汽车应用被盗窃、欺诈或篡改的安全要求，AURIX系列的各款产品均内置一个硬件安全模块（HSM）。

确保安全
AURIX多核架构采用通过ISO26262认证的流程开发和设计，可高效地满足ASIL D级应用的要求。这种多核架构在多样的锁步架构中使用多达两颗TriCore CPU，并结合采用安全内部通信总线和分布式内存保护系统等称雄业界的安全技术。创新的封装技术允许不同来源的具备不同安全等级（高达ASIL D）的软件实现集成，这为将多个应用和操作系统无缝集成于一个统一的AURIX平台创造了条件。

出色性能
AURIX多核架构搭载三个工作频率高达300MHz的并联TriCore CPU和一个功能强大的通用定时器模块（GTM），能够以较低的功耗实现世界一流的实时性能。与采用90纳米工艺制造的TC1798——迄今业界具备最高性能的汽车单片机——相比，AURIX单片机的性能提升一倍。获得这种改进性能所需的功耗仅相当于英飞凌现有的AUDO MAX单片机系列的功耗。

“具备出类拔萃的实时性能和高处理能力的AURIX单片机系列，可满足我们新一代引擎平台日益苛刻的要求，即以更低的碳排放获得更高的引擎性能。”总部设在德国因戈尔施塔特的奥迪股份公司的动力总成电子装置开发负责人Josef Bast如是道。

周全保护
英飞凌的AURIX系列集成了一个可编程硬件安全模块（HSM），以满足未来的各种安全要求和保护要求。HSM采用全球称雄业界的硬件安全技术供应商英飞凌开发的领先的基于硬件的加密技术。这种HSM作为“嵌入式芯片卡”，可更好防止知识产权侵权、欺诈和软件盗版等活动。

灵活扩展
AURIX系列囊括众多从超高端到低端的完全模块化的器件，可确保长期的设计灵活性。该产品组合包括配备8兆字节（MB）嵌入式闪存（eFlash），频率为300MHz的三核器件；配备4MB嵌入式闪存，频率为200MHz的三核器件；配备2.5MB嵌入式闪存，频率为200MHz的双核器件；配备1.5MB、1MB和0.5MB嵌入式闪存，频率为130MHz和 80MHz的单核和单核锁步器件。AURIX系列的封装选项包括BGA-516封装和锡球兼容的BGA-292封装（I/O的子集），以及引脚兼容的LQFP-176、 LQFP-144、LQFP-100和LQFP-64封装等。

AURIX系列的所有产品均采用65纳米嵌入式闪存技术制造，可确保在严酷的汽车应用环境中达到最高的可靠性。为确保持续不断供应优质产品，英飞凌采用了双前道供应模式，在两个地点设立采用通过相同的认证流程和工具的工厂。

工具与支持
英飞凌的工具合作伙伴提供一揽子AURIX系列专用工具，以确保实现最优设计流程，有效控制多核软件开发的工作量和成本。

强大的工具链包括专门优化的C/C++交叉编译器，以及具备丰富的高效调试与跟踪功能的调试器。此外，专用的测量、标定和诊断工具还可提供动力总成ECU开发所需的功能。

利用特性丰富的编译器和成熟的时序和调度分析等工具，成功解决了正确性、性能和可扩展性等多核软件开发的各类问题。多个特性丰富的仿真套件，有助于客户模块化设计AURIX器件的外围电路，它们还可轻松与Matlab Simulink等建模工具结合使用。

包含一个全功能GNU C编译器（包含调试器）和基于Eclipse开发环境的TriCore入门级工具链，可从英飞凌TriCore产品网站免费下载。

英飞凌还提供基于AUTOSARv4 MCAL、支持未来3.2版的MC-ISAR底层驱动程序。这能够让设计人员充分利用基于AUTOSAR的控制单元开发流程。AUTOSAR驱动程序立足于英飞凌2005年开发的一种技术。英飞凌的内部软件开发流程已通过CMM-3标准认证，因而可确保所发布的软件是优化的并经过认证的。此外，英飞凌目前正在申请ASPICE认证。

供货情况
AURIX系列采用LQFP-176 封装（TC275T）和BGA-292封装（TC277T）、搭载4MB嵌入式闪存的200MHz三核器件（带引脚）的早期工程样片，现已向主要客户提供。普通样片预计将于2013年上半年开始供货。首批产品计划于2013年下半年开始进行质量认证。