当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读] Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,其16位PIC®单片机(MCU)产品组合新增一个低成本的PIC24F“KM”系列。该系列采用多种低引脚数的封装,提供高达16 KB闪存、2 KB RAM和512B EEPROM以

 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,其16位PIC®单片机(MCU)产品组合新增一个低成本的PIC24F“KM”系列。该系列采用多种低引脚数的封装,提供高达16 KB闪存、2 KB RAM和512B EEPROM以及先进模拟集成,适用于成本敏感的汽车、消费电子、医疗和工业应用。

PIC24F“KM”系列提供了一个全新水平的集成模拟功能,例如:具有阈值检测的12位ADC、模拟控制环路和精密比较器参考的8位DAC,以及协助传感器放大的运算放大器。PIC24“KM”MCU首次采用了全新的多输出捕捉/比较/PWM模块(MCCP)和单输出捕捉/比较/PWM模块(SCCP)外设,其中包括集成定时器和先进PWM控制,有助于实现电机控制、电源和照明应用。MCCP和SCCP模块在一个时基中结合了定时器、输入捕捉、输出比较和PWM功能,以获得最佳的灵活性。这些模块包括16/32位定时器支持,而且因为其异步操作能力,可以利用高速时钟操作来实现更高分辨率。它们还能在休眠模式下的自动操作,以优化功耗。

PIC24F“KM”系列也是第一个为增加片上外设互连而提供可配置逻辑单元(CLC)的PIC24系列。CLC模块可以创建自定义片上实时逻辑,并有CLC配置工具支持,以便以图形方式对电路进行编码,而不是使用汇编语言或C语言,从而节省了程序员的时间。

除了先进外设集成,“KM”系列还包括对3V和5V应用的支持。许多用户对于便携式电池供电应用,喜欢3V操作,而3V“KM”产品全部包括了能实现最佳电池寿命的超低功耗XLP。另一些用户则喜欢5V操作的PIC24FV16KM版本产品,用于那些将更大动态范围、抗干扰性和鲁棒性视为关键因素的应用中。对于要设计诸如流量计、烟雾探测器、步进电机和BLDC电机、LED调光、电池充电、环境传感器及便携式一次性使用医疗用品等成本敏感型应用的客户而言,PIC24F“KM”凭借其极低的功耗和集成的先进模拟模块,无疑是一款卓越的解决方案。

Microchip的MCU16产品部门总监Joe Thomsen表示:“Microchip秉承以全新的灵活外设不断创新,帮助设计人员简化电路板设计和降低系统级成本。KM系列的全新PWM模块、CLC和高度集成的模拟信号链有助于实现各种应用。”

开发支持

计划使用3V PIC24F“KM”MCU进行开发的用户可以购买针对3V PIC24F K系列的Microstick(部件编号DM240013-1)。计划使用5V PIC24FV“KM”MCU进行开发的用户可以购买针对5V PIC24F K系列的Microstick(部件编号DM240013-2)。两款Microstick均为USB供电,并包括一个集成调试器/编程器,因此不需要外部编程器。它们也包括方便器件插拔的在测器件(DUT)插槽,可以插入一块原型设计板。这些Microstick得到Microchip免费的MPLAB® 集成开发环境(IDE)支持,并与28引脚SPDIP封装的所有3V和5V PIC24F K系列单片机兼容。针对5V PIC24F K系列的Microstick(DM240013-2)正以促销价格推广。

供货情况

PIC24F“KM”MCU的工作电压为1.8V至3.6V,而PIC24FV“KM”版本为2V至5.5V。PIC24F(V)16KM204、PIC24F(V)08KM204和PICF(V)16KM104采用44引脚TQFP和QFN封装,以及48引脚UQFN封装。PIC24F(V)16KM202、PIC24F(V)08KM202、PIC24F(V)16KM102和PIC24F(V)08KM102采用28引脚SOIC、SSOP、SPDIP和QFN封装。PIC24F(V)08KM101采用20引脚SOIC、SPDIP和SSOP封装。所有这些全新单片机均已提供样片,并投入量产,以10,000片起批量供应。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭