格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿

21ic讯 格芯近日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。

借助300mm RF SOI工艺，8SW具有显著的性能、集成度和尺寸优势，与上一代工艺相比，功耗降低高达70%，整体裸片尺寸缩小20%。该技术可提供更出色的LNA(低噪声放大器)开关和调谐器，具有更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻(Ron)与关断电容(Coff)性能，可降低插入损耗，提供高隔离性能。优化的RF FEM平台可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。

格芯射频业务部副总裁Christine Dunbar表示：“格芯现已为全球智能设备提供了超过400亿颗RF SOI芯片，这项最新一代RF SOI工艺进一步证明，我们已经为满足全球日益增加的随时随地提供无缝可靠的数据连接需求做好准备。移动市场继续倾向于选择RF SOI，而格芯行业领先的8SW 300mm制造工艺有助于客户充分利用更多频段，在高频LTE和未来5G应用中实现超稳定的通信”。

Soitec执行副总裁Bernard Aspar博士表示;“我们非常荣幸能够支持格芯在300mm RF SOI基板上实现先进、独特的8SW新工艺，并在工程与制造方面继续我们的长期战略协作，共同打造下一代连接解决方案。我们已准备好300mm RF SOI基板的大批量供货，以满足格芯客户不断增长的市场需求。”

SEH的SOI部门总经理Nobuhiko Noto表示：“SEH祝贺格芯发布8SW平台。SEH相信300mm RF SOI产品是一项重要技术，现在推出恰逢良机。SEH长期以来一直是格芯的RF技术合作伙伴，并期待继续合作以支持未来的RF技术。随着市场的发展，我们将继续担当300mm RF SOI市场的供应商。”

格芯在RF SOI工艺领域拥有成熟的制造工艺技术并积累了丰富的经验，针对下一代RF设备的RF SOI芯片出货量超过了400亿颗。

8SW在格芯位于纽约州东菲茨基尔的Fab 10的300mm生产线上生产，有助于客户充分利用先进的工具和工艺，通过业界领先的RF SOI加快产品上市速度。 经过认证的工艺设计套件现已上市。