东芝推出业内最小封装光控继电器

21ic讯 东芝公司宣布推出采用业内最小[1] 封装的光控继电器。批量生产的产品即日起出货。

新产品“TLP3403”和“TLP3412”采用了业内的最小光电耦合器封装—由东芝开发的VSON(极小尺寸无引线)封装。与采用USOP封装的同等东芝产品相比，新的光控继电器可使装配面积和体积分别减少50%和60%。这有助于更小和更薄产品的开发，并且可以使一个电路板上的光控继电器数量增至传统产品的1.3倍至1.5倍。

此外，通过使用新的内部结构——芯片堆叠结构[2]，新产品不仅保留了传统USOP封装产品的相同电特性，还实现了信号传输所需的更佳高频特性。新的光电耦合器适用于各种测试仪应用，尤其是电源线切换和计量线切换。

新产品的主要规格

最小封装光控继电器" />

注：

[1] 针对光电耦合器产品，截至2014年1月31日。(东芝调查)

[2] 芯片堆叠结构：在探测器芯片上安装LED芯片的结构，中间放置绝缘材料。