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[导读]21ic讯 Molex 公司首次发布 SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座,可在缩短装配时间的同时提高可靠性,其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作,并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm

21ic讯 Molex 公司首次发布 SlimRayTM预接线LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座,可在缩短装配时间的同时提高可靠性,其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作,并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm COB 的灯座以整体方式提供,直径为 25.0mm、高度仅为 3.15mm,额定电压为 300 伏直流并且额定电流为 3.0 安培。该设计可将光学器件更近一步的靠近发光面 (LES) 安装,而镀金压缩触点与阵列衬垫发生接触,在多种环境与条件下可实现稳定的电源连接效果。

新产品开发经理 Dave Rios 表示:“将电线直接焊接到 LED 阵列上极其耗费时间,而这一过程可对可靠性造成问题。Molex 所设计的非焊接预接线系统高度更低,并且具有出色的电线到灯座的保持力。”

直接手动焊接到 LED 阵列所产生的质量与可靠性问题通过使用 SlimRay 的压接式预剥线预安装颜色编码电线可以得到解决。这样便可以缩短安装时间,并改进整个流程的一致性和长期的可靠性。

牢固的外壳设计即使在极高的环境温度下也有助于确保长期、稳定的机械连接效果。在进行组件安装前,集成的 LED 保持片可将 COB 阵列固定到散热片上进行总装,从而使安装时间降至最低程度。剥离的电线端可以根据客户的喜好方便的进行端接。

Rios 补充说:“对于使用 LED COB 阵列的灯具制造商来说,Molex 的 SlimRay 预接线 LED COB 灯座在任何类型的灯具应用中都可提供快速、简便并且可靠的安装。”

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