东芝推出低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器

东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。

这款新产品融合了东芝的原始高输出红外线LED，可确保在0.5mA输入电流和5.0mA输入电流时实现相同的CTR(电流传输比)。

这款新的光电耦合器拥有较低的高度2.3mm(最高)，高度比东芝传统的DIP4型封装产品降低了约45%。同时，新产品的绝缘规格与DIP4宽引线型封装产品相当，可保证8mm(最小)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最低)的绝缘电压。低高度使 “TLP383”可用于具有严格高度限制要求的应用(例如主板)，并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

新产品的主要规格

[注] 对应每一种CTR等级，如GR和GB。请查看数据手册了解详情。