Zarlink 新的H.110 TDM交换芯片

    卓联半导体公司 (Zarlink) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（数字锁相环）的 ZL™50031 TDM（时分复用）数字交换芯片，拓展了其业内领先的 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

    卓联 TDM 交换芯片系列是专门为 ECTF（企业计算机电话技术论坛）H.110 CompactPCI®（外围设备互连）标准定义的时钟信号和数据接口的应用而设计的。CompactPCI 广泛应用于网络前沿应用中，如 VoIP（网络语音）媒体网关、无线基站、多业务接入平台和 PBX（专用小交换机）等。摩托罗拉已经使用卓联现有的 H.110 TDM 交换系列设计了 VoIP 网关和媒体处理平台。    

    卓联 MT90866 H.110 TDM 交换芯片负责控制所有三个板上的电路交换通道的映射，以非阻塞模式在背板和本地流之间实现本地到本地和本地到 H.110 流的速率转换。这些电路板已经得到领先电信公司的部署和现场试验。有关摩托罗拉分组语音资源板的更多信息，请访问 http://www.motorola.com/content/0,,2140,00.html 
    ZL50031 TDM 交换芯片已经批量投产，可提供评估电路板和 API（应用程序编程接口）驱动程序。有关如何使用卓联 H.110 交换芯片设计热拔插板 (hot swap board) 的应用说明也已提供。热拔插提供了在不影响系统运行的情况下实现实时插入和拔出电路板的能力。 

    ZL50031 采用无铅 256 脚 HQFP（散热片四方扁平封装）封装。批量为 1,000 片时，ZL50031 的单价为 41.44 美元。