[导读]Intersil公司今天宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收发器。
Intersil公司今天宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收发器。这个包含九个成员的、多功能系列产品节省了50-70%的宝贵电路板空间,实现了业内唯一具有IEC61000 ESD保护功能的、数据传输速率高达20Mbps的、特性齐全的收发器。
ISL317XE系列产品提供了最可靠的发送和接收外露引脚,具有IEC61000 ESD保护功能,支持客户开发最为可靠的系统。
Intersil接口产品部市场营销经理Randy Pitts说:“在Intersil的ISL317XE系列中,输入/输出引脚上的IEC61000 ESD保护功能和其他所有引脚上的7kV HBM特性为制造以及终端消费应用带来了高可靠性,并且无需利用外部保护电路,”。
该产品系列的增强特性包括全面故障保护设计、热插拔功能、全/半双工和三种数据速率选项。该产品系列的全面故障保护特性消除了对外部元件的需求,并能保证发生总线故障时的性能稳定。
全新器件采用了节省空间的MSOP(超小外形封装)封装形式,支持设计人员放弃老式8引脚和14引脚SOIC收发器。与8引线SOIC封装相比,8引线MSOP封装可以节省50%的电路板空间,而Intersil的10引线MSOP封装则要比14引线SOIC封装节省70%的电路板空间。
“我们相信当前从5伏供电电压向3.3伏的转变将是永久性的,”Pitts说,“随着这些变化在业内的不断深入,我们较之竞争对手的电路板空间优势就会显得越发重要。”
ISL317XE系列拥有与RS-485协议相关的所有特性和配置。不同的数据速率选项可满足不同应用的速度要求。对于低速应用,该产品系列分别提供250kbps(ISL3170E/71E/72E)和500kbps(ISL3173E/74E/75E)的边沿转换速率限制型版本。对于高速应用,ISL3176E/77E/78E的运行速率最高可达20Mbps。
ISL317XE系列的热插拔电路能够保证:连接新器件不会对总线上的活动数据造成破坏。边沿转换速率限制驱动器能够降低EMI(电磁干扰),并将来自端接不当的传输线路或多点接入应用未端接总线存根的反射最小化。边沿转换速率限制型版本还搭载了接收器输入滤波器,以削减噪音对慢速输入信号的影响。
所有器件对RS-485总线仅意味着“八分之一单位负载”,这使得网络上能运行256个收发器。即使在电压超过供电电压-7伏和+9伏的情况下(即从-7伏至+12伏),Tx输出和Rx输入都将保持此负载。
Rx输入拥有全面故障保护设计,确保Rx输入在浮动、短路或端接未驱动的情况下的逻辑高Rx输出。热插拔电路确保电源开关期间Tx和Rx输出保持三态。驱动器输出拥有短路保护功能,即使在电压超过电源电压的情况下。另外,如果功耗过大,片上热保护电路会禁用Tx输出,以防止损坏。
ISL3172E/75E/78E是半双工配置,能复用接收器(Rx)输入和驱动(Tx)输出,使得采用8引线封装的收发器具有Rx和Tx禁用功能。面向空间局限型应用,这些器件可采用标准8引线SOIC以及小型8引线MSOP封装。ISL83070E/73E/76E是全双工配置,具有Tx/Rx启用/禁用功能。三种产品均采用14引线SOIC和10引线MSOP封装。ISL83071E/74E/77E面向全双工配置,不具有启用功能(RS-422),允许采用8引线SOIC/MSOP封装。
ISL317XE的主要特性
• 3.3伏工作电压,10%的公差
• 20Mbps数据速率
• 转换速率限制
• 热插拔
• 全面故障保护
• 输入/输出引脚具有满足IEC61000标准的ESD保护功能
• 所有引脚都具有3类ESD保护(小于7kV HBM)功能
• 小型RoHS MSOP封装选项
• -7伏至+12伏共模输入和输出电压范围
• 部分单位负载
目标应用
• 工厂自动化
• 安防网络
• 工业/流程控制网络
• 建筑物环境控制系统
• 自动抄表系统。
ISL317XE系列产品现在采用8-引线MSOP封装、8-引线SOIC封装、10-引线MSOP封装和14-引线SOIC封装,每1000片的价格为1.68美元。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体