第四代蓝牙和调频收音机二合一芯片（ST）

意法半导体（ST）推出了第四代蓝牙®和调频收音机二合一芯片解决方案，新产品符合手机市场对集成度和成本的严格要求。通过在一颗65纳米芯片上整合蓝牙无线个人区域网功能和调频收音机收发器，STLC2690为客户提供了世界领先的集成度和产品性能。 

这种功能整合式设计为便携产品制造商节省产品空间和制造成本，同时还为消费者提供调频R(B)DS立体声广播接收（RX）功能，他们可以直接通过蓝牙耳机收听调频立体声广播节目。芯片还集成短距离R(B)DS调频发射器（TX）的完整电路，准许用户通过汽车调频收音机或家用调频收音机收听手机上保存的音乐文件，从而大幅度提高了移动设备的多功能性。

ST开发的这款全新芯片采用ST的先进的低泄漏电流、超低功耗的65纳米RFCMOS技术，进一步加强ST在蓝牙IC市场上提供功耗最低的产品的能力。

STLC2690芯片兼容蓝牙2.1版+EDR标准，进一步提高了经过现场验证的1.5类蓝牙输出功率，芯片工作只需一个电源电压，在生产过程无需任何调校。通过进一步提高蓝牙接收器的灵敏度，已经是同级别产品中最低的电流消耗水平更为降低，比上一代130纳米技术产品降低功耗35%，新产品大幅度提高了蓝牙链接的稳定性。

芯片内置的调频接收器的灵敏度创造了一项新的世界标准，实时可编程滤波器确保最出色的电台搜索功能和最高的灵敏度稳定性，使得STLC2690还能配合设备集成的调频天线。新产品支持目前已开播的R(B)DS服务和全球范围内的所有调频广播波段（65—108MHz）。

短距离调频发射器是专门为手机应用设计的，通过发射器，手机可以充分利用调频接收器的功能。ST独有的SureTune™ 技术能够自动选择最好的发射频率，即便使用的是效率不高的内置天线，强大的可调的输出功率仍能保证稳定的发射性能。STLC2690提供了一个稳定易用的调频发射实现方案，真正地提高了用户在移动应用中的使用体验。

新的STLC2690采用焊球节距0.4毫米的晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP）。新产品需要的外部组件的数量极少，因此占用印刷电路板的面积仅为36平方毫米。STLC2690的引脚排列方式也适用于低成本的印刷电路板组装线。目前几家手机龙头厂商正在测试STLC2690的样片，计划于2008年下半年量产。