创新型硅调谐器（恩智浦）

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）推出最新的创新型硅调谐器，该产品具备业界集成度最高的双流射频系统，可支持单缆和传统卫星接收。新型恩智浦TDA20136集成了双8PSK卫星调谐器与最高级别的预调谐器电路，创造了可灵活应用于多种安装环境的单一平台，无需更换硬件，显著降低设计成本和复杂性。

预调谐器电路设计灵活，使机顶盒能够用于不同的安装环境，既可采用单缆输入，在内部将信号分开传输至设备的模式，也可采用两个分开输入的传统模式。这两种输入模式均可选用双环路输出功能。

  单缆输入设置的最常用的情形是机顶盒与单缆接收室外单元（ODU）配合使用。在这种情况下，来自于多个高频头（LNB）的信号被复用到ODU的单根缆上。该单缆可为单个家庭或多住宅单元（MDU）的多个机顶盒提供所需的信号。采用该IC的机顶盒也可用于配备传统多LNB和多线ODU的安装模式，且无需更换硬件。在这种传统安装模式中，每个调谐器均从单独的电缆中接受信号。

恩智浦半导体的Tim Kirstein先生表示：“业内的单缆接收趋势具有大幅降低安装成本的潜力，因为需要安装的电缆数量减少，而在采用标准卫星调谐器的机顶盒内布署可控硅整流器（SCR）电路既复杂又昂贵。我们发明的TDA20136采用最高级别的射频集成，直接解决这些问题；但同时也可以向下兼容传统的多LNB和多缆ODU模式，为机顶盒制造商提供了极大的灵活性。”

TDA20136系统基于恩智浦久经考验、性能卓越的CX24132双调谐器技术。独一无二的第二代完整版双8PSK调谐器具有性能好、能耗低的特点。它包含普通应用所必需的低噪声放大器（LNA）、电压控制振荡器（VCO）、合成器、混频器和滤波器，此外，它小巧的尺寸（7mm x 7mm）可有助于系统设计师缩小前端尺寸。 

上市时间
恩智浦TDA20136将于2009年9月投产并在全球范围内发售。