Lantiq推出全新300MbpsVDSL2光纤到分配点解决方案

21ic讯 领特公司(Lantiq)今日宣布：一套面向应用优化的光纤到分配点(FTTdp)芯片组VINAXTM dp现在开始商用供货。借助该产品，Lantiq为电信运营商(Telco)和DSL互联网服务提供商(ISP)提供了一种即刻可用的解决方案，来应对有线电视网络供应商所提供的竞争性服务，并达到由政府制定的宽带计划的网络性能目标。

Lantiq的VINAX dp芯片组在长达200米的用户端网关和光纤网络分配点距离上，通过VDSL2实现了300Mbps的聚合速率。基于Lantiq专门面向线卡应用开发的运营商级VDSL2芯片组，新的芯片组工作在工业级温度范围，同时FTTdp单元实现了低功耗，使其可以安装在带被动冷却的户外机箱中。

FTTdp现在已可供货，可为许多已安装的宽带接入提供一种高性价比的光纤到户(FTTH)网络拓扑。FTTH需要光纤一直被部署到用户端设备上，因而它的成本很高而且可能在许多场景中不能实际部署。因为FTTdp单元可以从用户端沿线路反向供电，它可以方便地被放置在运营商可管理的地方;同时在用户终端，标准的VDSL 用户端设备(CPE)和反向供电线路都可自我安装。

VINAXTM dp的重要特性

· 将Lantiq运营商级VDSL2和GPON(FALCTMON)解决方案紧密地集成在一起

· 带有G.INP(重传)下行和上行的300Mbps聚合数据速率

· 基于成熟的、未来不过时的(VINAX CO 平台)技术，GPON和VDSL两端都具有已经得到证明的互通性。VINAX dp芯片组的典型功耗是2.7W。包括VDSL、GPON、DC/DC转换器和其它所有的有源和无源器件的全系统功耗低于6瓦。

Lantiq已与阿尔卡特朗讯、中兴通讯、共进电子(T&W)、Aethra Telecommunications等多家领先的原始设备制造商合作，在全世界对其FTTdp解决方案进行了成功的现场测试，因而商用系统现在也可供货。