赛普拉斯扩展低功耗蓝牙产品线 用于银行、工业和照明领域

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品。PSoC 4 BLE可编程片上系统和PRoC BLE可编程片上射频解决方案目前均可选择专为安全信用卡智能蓝牙连接性应用而优化的微焊球芯片级封装(CSP)方式。该封装厚度仅为0.38毫米，从而使这一已完全通过蓝牙认证的可靠的解决方案成为替代电路板上芯片的理想选择。

赛普拉斯还提供了工作温度在-40ºC 至+105ºC扩展工业温度范围内的产品选项。从而在该温度范围内为工业、汽车、照明等需要在极端气候条件下工作的应用提供了稳定的产品性能。128KB和256KB闪存版本的PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE 解决方案都有微焊球CSP封装和扩展工业温度的选项。这些新产品与赛普拉斯之前的低功耗蓝牙解决方案管脚兼容，便于升级。

赛普拉斯无线产品线副总裁Eran Sandhaus说：“低功耗蓝牙市场发展非常快，赛普拉斯正在不断针对各种新兴应用提出的要求进行创新。这些新款CSP和温度选项将为我们具有易用性、可编程能力和稳定的低功耗性能的PSoC 4 BLE 和PRoC BLE解决方案带来更多的客户。”

赛普拉斯可定制的低功耗蓝牙解决方案具有史无前例的易用性和高集成度，可用于物联网应用、家庭自动化、无线人机接口(HID)、遥控器、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。PRoC BLE 是一款具有赛普拉斯领先业界的CapSense®电容式触摸感应功能的智能蓝牙微控制器， 而PSoC 4 BLE则通过增加智能模拟和可编程数字模块提高了设计灵活性。两者均集成了智能蓝牙射频、一个具有超低功耗模式的高性能32位 ARM® Cortex™-M0内核、最高256KB的闪存、36个GPIO，以及可定制的串行通讯模块、计时器和计数器。此外，两者均 具有一个片上巴伦，可简化天线设计，同时减小电路板尺寸并降低系统成本。

此外，赛普拉斯还提供小尺寸智能蓝牙 EZ-BLE™ PRoC™模块。它将PRoC BLE、两个晶振、一个板上天线、金属屏蔽及被动式元件集成到很小的10-mm x 10-mm x 1.8-mm尺寸内。它内含了蓝牙4.1认证和全球频率管制认证，从而大幅简化设计并缩短产品上市时间。赛普拉斯是唯一能同时提供芯片、软件、固件和模块硬件的供应商，从而能方便顺利地支持遥控器、健康及健身设备、家电、玩具及其他无线应用领域的客户。这一技术组合为智能蓝牙产品提供了无与伦比的系统价值，可延长电池续航时间，具有定制化的感应能力，并能实现顺滑直观的用户界面。

低功耗蓝牙设计工具

想要在产品中采用智能蓝牙的设计者们通常需要使用多个供应商的软件，并开发复杂的固件，以符合无线标准。赛普拉斯已将低功耗蓝牙协议栈和配置profile提取到一个免授权费、基于GUI的BLE“元件”内，在赛普拉斯PSoC® Creator™集成设计环境(IDE)中，只需拖放该元件，即可将其置于设计方案中。采用PSoC Creator一款软件即可进行完整的系统设计，大幅缩短上市进程。作为替代方案，Eclipse®和其他基于ARM的工具的用户也可在PSoC Creator中定制他们的低功耗蓝牙方案，然后将该方案导出到他们自己想用的IDE中。

售价49美元的赛普拉斯CY8CKIT-042-BLE 开发套件可让用户更方便地使用赛普拉斯低功耗蓝牙器件，并保持原有基于PSoC 4先锋套件的设计基础。该开发套件包括了一个USB低功耗蓝牙收发器，可与CySmartTM主控仿真工具配对，将设计者的Windows® PC转化为一个低功耗蓝牙调试环境。 赛普拉斯还提供两款可随时量产的参考设计套件(RDK)，使客户能更快地将产品推向市场。这两款套件是CY5672 遥控器 RDK 和 CY5682 触控鼠标 RDK.

供货情况

128KB闪存版本的新款PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE 解决方案目前正在出样。